常見(jiàn)問(wèn)題

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TXC晶振強(qiáng)大之處原來(lái)可... 說(shuō)到晶振你會(huì)想到誰(shuí)?TXC晶振,較為出名的晶振廠家,屬于臺(tái)灣進(jìn)口晶振一部分.該公司成立于...

電子書(shū)籍市場(chǎng)的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書(shū)籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書(shū)籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過(guò)印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

為了您的應(yīng)用選擇合適的... 為了為您的應(yīng)用選擇合適的晶體，必須仔細(xì)研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時(shí)能工作,但...

石英晶體振蕩器振蕩電路... 振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產(chǎn)生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路...

首頁(yè)進(jìn)口晶振 Cardinal晶振Cardinal晶振,CX2016晶振,CX2016Z-A0B3C3-150-16.0D12晶振

Cardinal晶振,CX2016晶振,CX2016Z-A0B3C3-150-16.0D12晶振

產(chǎn)品型號(hào)：5161514
頻率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6
產(chǎn)品介紹：Cardinal晶振,CX2016晶振,CX2016Z-A0B3C3-150-16.0D12晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇?..

Cardinal晶振,CX2016晶振,CX2016Z-A0B3C3-150-16.0D12晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Cardinal Components公司除了在晶體，振蕩器，TCXO和VCXO石英基于時(shí)鐘產(chǎn)品的商品市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手外，還有哪些產(chǎn)品？
在Cardinal Components，Inc.自1986年以來(lái)，我們一直向北美，歐洲和亞洲的電子行業(yè)供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)的石英晶體和振蕩器。在我們的歷史中，我們與許多客戶保持著長(zhǎng)期的合作關(guān)系。他們回來(lái)是因?yàn)樗麄冎?，不管挑?zhàn)如何，Cardinal都能完成工作！
通過(guò)ISO-9001：2008認(rèn)證，Cardinal致力于為我們的客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，技術(shù)支持和卓越的服務(wù)。我們的工程人員可以回答您的問(wèn)題，并為新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品提供設(shè)計(jì)幫助。我們提供靈活的交付計(jì)劃，例如JIT和訂單備貨，因此消除了供應(yīng)問(wèn)題。
Cardinal Crystal可稱為卡迪納爾晶振,成立時(shí)間為1986年,主要提供Cardinal溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,貼片晶振等最優(yōu)質(zhì)的石英晶體振蕩器,并與大部分客戶保持聯(lián)系.Cardinal晶振,CX2016晶振,CX2016Z-A0B3C3-150-16.0D12晶振.

Specifications:
Frequency Range:	16.0 ~ 60.0 MHz
Vibration Mode:	AT cut, Fundamental
Frequency Tolerance: (at 25°C)	-/+ 10ppm, -/+ 30 ppm, or specify
Equivalent Series Resistance:	See table No. 1
Frequency Stability:	-/+ 10 ppm, -/+ 30 ppm, or specify
Operating Temperature Range:	-10~ + 60ºC , or specify
Shunt Capacitance:	3.0pF max.
Load Capacitance:	8pF, 10pF, or specify
Aging:	-/+2ppm/year, -/+ 5ppm/year\|
Drive Level:	100uW max.
Min. Packaging	3,000 pcs / Reel

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Cardinal晶振,CX2016晶振,CX2016Z-A0B3C3-150-16.0D12晶振.

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