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首頁進口晶振 ILSI晶振ILSI晶振,ILCX07晶振,ILCX07-FB1F18-20.000MHz晶振

ILSI晶振,ILCX07晶振,ILCX07-FB1F18-20.000MHz晶振

產品型號：23795027
頻率：8~150MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹：ILSI晶振,ILCX07晶振,ILCX07-FB1F18-20.000MHz晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域...

ILSI晶振,ILCX07晶振,ILCX07-FB1F18-20.000MHz晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求..
ILSI和MMD Monitor / Quartztek品牌作為ILSI-MMD Inc.基礎設施下的品牌實體進行了積極的營銷和銷售。通過增長和收購帶來的銷量增加需要重新調整我們的銷售渠道，以更好地管理我們的全球客戶群。
ILSI-MMD Inc.銷售渠道由全球24個地區(qū)代表組成，覆蓋50個美國，加拿大西部和東部，墨西哥，亞洲，英國，波蘭，德國，法國，意大利，奧地利和南美洲中的45個。銷售渠道還受到由多國一級分銷商，地區(qū)分銷，美國分類目錄和歐洲分類目錄組成的分銷基礎設施的支持; 共有8家專營分銷渠道合作伙伴。
今天，ILSI-MMD Inc.是一家全球頻率控制解決方案提供商?；蛘?，我們的目標是為全球變頻控制市場提供ISO9000：2008認證，質量非常高，極具競爭力的價格以及優(yōu)質的客戶服務頻率控制產品。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高層管理人員通過制定和實施本質量手冊表明了其對質量管理體系的承諾。此外，通過ILSI美國有限責任公司/ ILSI-MMD Inc.質量方針，在管理評審會議期間制定和審查的具體目標，以及提供所需資源以實現(xiàn)我們不斷提高我們運營效率的目標和質量體系。由總裁和所有部門經理組成的管理團隊專注于確保我們的產品和服務符合客戶以及法定和監(jiān)管要求。
ILSI晶振成立于1987年,是全球領先的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器研發(fā)生產制造商.艾爾西晶振于2013年收購MMDMonitor公司,更名為ILSI-MMD Inc.ILSI晶振,ILCX07晶振,ILCX07-FB1F18-20.000MHz晶振.

Frequency	8MHz to 150MHz
ESR (Equivalent Series Resistance)
8MHz – 9.999999MHz	100 Ohms Maximum
10MHz – 11.999999MHz	80 Ohms Maximum
12MHz – 15.999999MHz	60 Ohms Maximum
16MHz – 19.999999MHz	50 Ohms Maximum
20MHz – 23.999999MHz	40 Ohms Maximum
24MHz – 50MHz	30 Ohms Maximum
30MHz – 150MHz (Third Overtone)	80 Ohms Maximum
Shunt Capacitance (C0)	5 pF Maximum
Frequency Tolerance @ 25ºC ±	±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm
Frequency Stability (over Temperature)	±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm
Mode of Operation 8MHz – 50MHz 30MHz – 150MHz	Fundamental Third Overtone
Crystal Cut	AT Cut
Load Capacitance	8pF to 32pF or Specify
Drive Level	100µW Maximum
Aging ±	±5 ppm / Year Maximum
Operating Temperature Range	see Part Number Guide
Storage Temperature Range	-40ºC to +85ºC

PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。ILSI晶振,ILCX07晶振,ILCX07-FB1F18-20.000MHz晶振.

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