常見(jiàn)問(wèn)題

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電子書籍市場(chǎng)的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過(guò)印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

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石英晶體振蕩器振蕩電路... 振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產(chǎn)生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路...

首頁(yè)進(jìn)口晶振 MtronPTI晶振MtronPTI晶振,M1253晶振,M12536JMXX20.0000MHz晶振

MtronPTI晶振,M1253晶振,M12536JMXX20.0000MHz晶振

產(chǎn)品型號(hào)：24468120
頻率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：MtronPTI晶振,M1253晶振,M12536JMXX20.0000MHz晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī)...

MtronPTI晶振,M1253晶振,M12536JMXX20.0000MHz晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
MtronPTI于1965年成立于雷達(dá)，為高可靠性/高性能應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收購(gòu)Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全資子公司。
2014年 - 開(kāi)關(guān)濾波器，V和E波段波導(dǎo)濾波器，儀器OCXO
更寬的頻率范圍，更低的漂移，更低的g靈敏度以及添加兩條新產(chǎn)品線：固態(tài)功率放大器至20 GHz以及毫米波濾波器至90 GHz
1993年 - ISO-9001認(rèn)證 - 首家美國(guó)晶體和振蕩器制造商
今天的MtronPTI在所有地點(diǎn)均通過(guò)ISO9001：2008認(rèn)證，并且今天繼續(xù)管理嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系。MtronPTI還擁有AS9100 Rev C認(rèn)證流程，并繼續(xù)改善質(zhì)量，加快流程，并在業(yè)務(wù)的各個(gè)方面管理需求流技術(shù)，以便在規(guī)定的正確時(shí)間交付正確的產(chǎn)品。
1993年 - 香港辦事處開(kāi)幕
1990年 - 表面安裝防水LC濾波器
MtronPTI集總元件（LC）濾波器允許真正的表面安裝防洗組件。焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化，從而實(shí)現(xiàn)高電路板級(jí)初始產(chǎn)量和可靠的性能。
麥特倫皮晶振英文名稱MtronPTI Crystal,成立于1965年,專注于研發(fā)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,濾波器,陶瓷諧振器等頻率元件.MtronPTI晶振,M1253晶振,M12536JMXX20.0000MHz晶振.

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。MtronPTI晶振,M1253晶振,M12536JMXX20.0000MHz晶振.

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