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MtronPTI晶振,M1381晶振,M13812GZ0.032768MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
MtronPTI于1965年成立于雷達(dá),為高可靠性/高性能應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收購(gòu)Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全資子公司。
2014年 - 開關(guān)濾波器,V和E波段波導(dǎo)濾波器,儀器OCXO
更寬的頻率范圍,更低的漂移,更低的g靈敏度以及添加兩條新產(chǎn)品線:固態(tài)功率放大器至20 GHz以及毫米波濾波器至90 GHz
1993年 - ISO-9001認(rèn)證 - 首家美國(guó)晶體和振蕩器制造商
今天的MtronPTI在所有地點(diǎn)均通過ISO9001:2008認(rèn)證,并且今天繼續(xù)管理嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系。MtronPTI還擁有AS9100 Rev C認(rèn)證流程,并繼續(xù)改善質(zhì)量,加快流程,并在業(yè)務(wù)的各個(gè)方面管理需求流技術(shù),以便在規(guī)定的正確時(shí)間交付正確的產(chǎn)品。
1993年 - 香港辦事處開幕
1990年 - 表面安裝防水LC濾波器
MtronPTI集總元件(LC)濾波器允許真正的表面安裝防洗組件。焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化,從而實(shí)現(xiàn)高電路板級(jí)初始產(chǎn)量和可靠的性能。
麥特倫皮晶振英文名稱MtronPTI Crystal,成立于1965年,專注于研發(fā)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,濾波器,陶瓷諧振器等頻率元件.MtronPTI晶振,M1381晶振,M13812GZ0.032768MHz晶振.
arameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Units | Conditions |
Mode of Oscillation | Fundamental (XT cut) | |||||
Frequency | F O | 0.032768 | MHz | |||
Frequency Tolerance | F/F | See Ordering Information Table | ppm | @ +25 °C | ||
Frequency Stability | F/F | Parabolic Curve | Ref to +25 °C | |||
Turnover Temperature | T T | +20 | +25 | +30 | °C | |
Parabolic Curve Const. | B | -0.032 | -0.035 | -0.039 | ppm/°C 2 | |
Operating Temperature | T A | See Ordering Information Table | °C | |||
Aging | -3 | +3 | ppm/year | @ +25 °C | ||
Load Capacitance | C L |
See ordering information (standard is 12.5 pF) |
pF | |||
ESR | R s | 40 | 60 | kΩ | standard @ +25 °C | |
Shunt Capacitance | C O | 1.6 | pF | standard @ +25 °C | ||
Drive Level | D L | 1 | µW | standard | ||
Insulation Resistance | 500 | MΩ |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。MtronPTI晶振,M1381晶振,M13812GZ0.032768MHz晶振.
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