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首頁進(jìn)口晶振 NAKA晶振NAKA晶振,SP700晶振,SPXO振蕩器

NAKA晶振,SP700晶振,SPXO振蕩器

產(chǎn)品型號：26558282
頻率：1~222MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產(chǎn)品介紹：NAKA晶振,SP700晶振,SPXO振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更...

NAKA晶振,SP700晶振,SPXO振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
納卡晶振公司是使用模擬電路技術(shù)，擅長定制規(guī)格的水晶設(shè)備制造廠。有強烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設(shè)備、廣播設(shè)備、測量儀器、交通基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療器械、防衛(wèi)設(shè)備。另外，現(xiàn)在已經(jīng)成為問題了，對生產(chǎn)中止，實現(xiàn)長期性的產(chǎn)品供應(yīng)，以滿足顧客未來的企業(yè)為目標(biāo)。
“納卡及公司抓住了環(huán)境保護(hù)作為企業(yè)社會責(zé)任的一部分，旨在企業(yè)友好的地球，在經(jīng)營活動中，努力減少全球環(huán)境影響的各個方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標(biāo)是成為“對地球友好的公司”，致力于環(huán)境保護(hù)并繼續(xù)開展以下活動。
納卡株式會社成立于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體振蕩器,溫補晶振以及石英晶體諧振器等頻率元件,擁有專業(yè)成熟的生產(chǎn)技術(shù)擅長為用戶提供特殊定制型號.NAKA晶振不僅產(chǎn)品優(yōu)良并價格低廉,每一款晶振產(chǎn)品都符合認(rèn)證要求.NAKA晶振,SP700晶振,SPXO振蕩器.

項目/ item	Min	Max	Min	Max	単位 / unit	Note
電源電圧 Power Supply voltage	+5.0, +2.8, +1.8		+3.3,+2.5		V	--
出力周波數(shù) Frequency range	1	170	1	222	MHz	--
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance	±20, ±25, ±50		±20, ±25, ±50		10 -6	-10～+70℃
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance	±25, ±50		±20, ±25, ±50		10 -6	-40～+85℃

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。NAKA晶振,SP700晶振,SPXO振蕩器.

1、技術(shù)支持：全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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