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首頁進口晶振 NAKA晶振NAKA晶振,TC300晶振,SMD振蕩器

NAKA晶振,TC300晶振,SMD振蕩器

產(chǎn)品型號：23788215
頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：NAKA晶振,TC300晶振,SMD振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更...

NAKA晶振,TC300晶振,SMD振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
“納卡及公司抓住了環(huán)境保護作為企業(yè)社會責任的一部分，旨在企業(yè)友好的地球，在經(jīng)營活動中，努力減少全球環(huán)境影響的各個方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民，Naka＆Co.，Ltd。的目標是成為“對地球友好的公司”，致力于環(huán)境保護并繼續(xù)開展以下活動。
a）我們將努力控制商業(yè)活動中使用的電力，控制工業(yè)廢物的排放，開發(fā)和供應(yīng)環(huán)保的合格產(chǎn)品。
b）努力保護整個公司的環(huán)境不斷改進并努力防止環(huán)境污染并減少對環(huán)境的影響。
c）遵守適用于我們環(huán)境方面的法律要求以及我們同意的其他要求。
d）制定環(huán)境目標和指標，在質(zhì)量環(huán)境會議等方面核實成就狀況，并定期進行審查。
e）記錄，執(zhí)行和維護環(huán)境哲學(xué)和環(huán)境政策。
f）我們將向所有為我們工作或為我們工作的員工分發(fā)政策卡，內(nèi)部公告等，并宣傳這一環(huán)境政策。
G）的環(huán)境政策和文檔為“公司仲和環(huán)保理念和環(huán)保政策的公司”，讓廣大市民可以自由收購，積極披露給公司以外的網(wǎng)站公開。
日本納卡株式會社成立于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,TCXO溫補晶振,時鐘振蕩器等,多年來憑借自身的努力發(fā)展成為晶體行業(yè)的佼佼者,并獲得業(yè)界深度認可,與納卡晶振建立深度的合作關(guān)系.NAKA晶振,TC300晶振,SMD振蕩器.

項目/ item	Min	Max	Min	Max	単位 / unit	Note
電源電圧 Power Supply voltage	+3.0, +2.5		+1.8		V	--
出力周波數(shù) Frequency range	10	52	13	52	MHz	--
周波數(shù)可変範囲（VC-TCXO) Pulling Range	±5	--	±5	--	10 -6	--
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance	±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5		±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5		10 -6	-20～+70℃
	±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5		±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5		10 -6	-30～+85℃
	±1.5, ±2.0, ±2.5		±1.5, ±2.0, ±2.5		10 -6	-40～+85℃

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。NAKA晶振,TC300晶振,SMD振蕩器.

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