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首頁進(jìn)口晶振 QANTEK晶振QANTEK晶振,QC32晶振,QC3212.0000F12B33R晶振

QANTEK晶振,QC32晶振,QC3212.0000F12B33R晶振

產(chǎn)品型號：85978975
頻率：10~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：QANTEK晶振,QC32晶振,QC3212.0000F12B33R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線...

QANTEK晶振,QC32晶振,QC3212.0000F12B33R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式，使其能夠為原始設(shè)備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競爭力的價格，及時交付，優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持，以及在短時間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設(shè)計，原型設(shè)計和制造流程中為其提供幫助，與客戶發(fā)展緊密的長期關(guān)系。
我們的供應(yīng)渠道組織高效實用。所有的銷售，工程和管理職能都在Ft。美國佛羅里達(dá)州勞德代爾市。亞洲，歐洲和中東國家的直接產(chǎn)品來自位于德國和香港的三個分銷中心之一。所有北美（包括加拿大）和南美的貨物都由我們的Ft處理。除非客戶另有要求，否則佛羅里達(dá)州勞德代爾設(shè)施。銷售代表和分銷商戰(zhàn)略性地位于世界各地，并提供本地技術(shù)和產(chǎn)品支持。
QANTEK晶振中文名稱為康泰克晶振,公司成立于2005年,主要生產(chǎn)并銷售石英晶體諧振器,陶瓷晶振,OSC晶振,溫補晶振,壓控晶振,濾波器,OCXOS晶振等頻率控制元器件,致力于向市場提供價格低廉,性能優(yōu)越的晶振產(chǎn)品,并且以優(yōu)異的產(chǎn)品獲得眾多用戶的歡迎.QANTEK晶振,QC32晶振,QC3212.0000F12B33R晶振.

General Specifications-QANTEK晶振	QC32晶振
Frequency Range	10.000 to 60.000MHz (Fundamental)
Frenquency Tolerance at 25°C	±10 to ±100ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range	See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature	-55 to +125°C
Load Capacitance C L	7 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C 0	5.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)	See ESR Table
Drive Level	100μW max.
Aging per Year	±3ppm max.
Insulation Resistance (MΩ)	500 at 100Vdc ±15Vdc

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。QANTEK晶振,QC32晶振,QC3212.0000F12B33R晶振.

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