常見問(wèn)題

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TXC晶振強(qiáng)大之處原來(lái)可... 說(shuō)到晶振你會(huì)想到誰(shuí)?TXC晶振,較為出名的晶振廠家,屬于臺(tái)灣進(jìn)口晶振一部分.該公司成立于...

電子書籍市場(chǎng)的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過(guò)印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

為了您的應(yīng)用選擇合適的... 為了為您的應(yīng)用選擇合適的晶體，必須仔細(xì)研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時(shí)能工作,但...

石英晶體振蕩器振蕩電路... 振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產(chǎn)生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路...

首頁(yè)進(jìn)口晶振 QANTEK晶振QANTEK晶振,QX1晶振,QX133B20.00000B15R晶振

QANTEK晶振,QX1晶振,QX133B20.00000B15R晶振

產(chǎn)品型號(hào)：94890060
頻率：4~50MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產(chǎn)品介紹：QANTEK晶振,QX1晶振,QX133B20.00000B15R晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使...

QANTEK晶振,QX1晶振,QX133B20.00000B15R晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
QANTEK創(chuàng)造了極具競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)模式，使其能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，及時(shí)交付，優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持，以及在短時(shí)間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過(guò)在初始設(shè)計(jì)，原型設(shè)計(jì)和制造流程中為其提供幫助，與客戶發(fā)展緊密的長(zhǎng)期關(guān)系。
我們的供應(yīng)渠道組織高效實(shí)用。所有的銷售，工程和管理職能都在Ft。美國(guó)佛羅里達(dá)州勞德代爾市。亞洲，歐洲和中東國(guó)家的直接產(chǎn)品來(lái)自位于德國(guó)和香港的三個(gè)分銷中心之一。所有北美（包括加拿大）和南美的貨物都由我們的Ft處理。除非客戶另有要求，否則佛羅里達(dá)州勞德代爾設(shè)施。銷售代表和分銷商戰(zhàn)略性地位于世界各地，并提供本地技術(shù)和產(chǎn)品支持。
QANTEK晶振中文名稱為康泰克晶振,公司成立于2005年,主要生產(chǎn)并銷售石英晶體諧振器,陶瓷晶振,OSC晶振,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,濾波器,OCXOS晶振等頻率控制元器件,致力于向市場(chǎng)提供價(jià)格低廉,性能優(yōu)越的晶振產(chǎn)品,并且以優(yōu)異的產(chǎn)品獲得眾多用戶的歡迎.QANTEK晶振,QX1晶振,QX133B20.00000B15R晶振.

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。QANTEK晶振,QX1晶振,QX133B20.00000B15R晶振.

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