常見(jiàn)問(wèn)題

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電子書(shū)籍市場(chǎng)的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書(shū)籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書(shū)籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過(guò)印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

為了您的應(yīng)用選擇合適的... 為了為您的應(yīng)用選擇合適的晶體，必須仔細(xì)研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時(shí)能工作,但...

石英晶體振蕩器振蕩電路... 振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產(chǎn)生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路...

首頁(yè)進(jìn)口晶振 QANTEK晶振康泰克晶振,QX2晶振,QX233B20.00000B15R晶振

康泰克晶振,QX2晶振,QX233B20.00000B15R晶振

產(chǎn)品型號(hào)：4892996
頻率：2~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產(chǎn)品介紹：康泰克晶振,QX2晶振,QX233B20.00000B15R晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP...

康泰克晶振,QX2晶振,QX233B20.00000B15R晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
QANTEK晶振創(chuàng)造了極具競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)模式，使其能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商，合同制造商和分銷(xiāo)商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，及時(shí)交付，優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持，以及在短時(shí)間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過(guò)在初始設(shè)計(jì)，原型設(shè)計(jì)和制造流程中為其提供幫助，與客戶(hù)發(fā)展緊密的長(zhǎng)期關(guān)系。
QANTEK的頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認(rèn)可。我們的產(chǎn)品制造符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格。因此，每一臺(tái)QANTEK產(chǎn)品都能達(dá)到您的期望和超越。此外，我們不斷擴(kuò)大和升級(jí)我們的生產(chǎn)流程，以確保利用新技術(shù)來(lái)保護(hù)和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長(zhǎng)和極高的客戶(hù)保留水平證明了這一承諾。
通過(guò)對(duì)IQC，IPQC，QQC測(cè)試程序進(jìn)行廣泛的設(shè)計(jì)，材料控制和檢測(cè)，質(zhì)量保證從原材料開(kāi)始到最終產(chǎn)品，以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量。QC / QA實(shí)驗(yàn)室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn)。
Qantek Crystal康泰克晶振公司成立于2005年,總部位于美國(guó)佛羅里達(dá)州勞德代爾市.主要生產(chǎn)提供高可靠性的微處理器晶體和石英晶體諧振器以及有源晶振等元件.康泰克晶振,QX2晶振,QX233B20.00000B15R晶振.

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).來(lái)使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JISC60068-1/IEC60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。康泰克晶振,QX2晶振,QX233B20.00000B15R晶振.

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