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首頁進口晶振 QuartzCom晶振QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,8038mm晶振

QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,8038mm晶振

產(chǎn)品型號：44368003
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
產(chǎn)品介紹：QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,8038mm晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電...

QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,8038mm晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
QuartzCom是頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。
我們很榮幸能夠提供市場上最具創(chuàng)新性的壓電振蕩元件設(shè)計。與我們的客戶和供應(yīng)商一起，我們創(chuàng)建了趨勢解決方案。
我們保證hiqh質(zhì)量的生產(chǎn)非?？煽亢统杀究刂?。世界領(lǐng)先的電子制造商選擇QuartzCom是因為它具有響應(yīng)時間短，靈活性高，交貨時間短以及基于長期經(jīng)驗的深厚技術(shù)支持。我們認(rèn)為這是我們的主要任務(wù)，以：為我們的客戶提供全面的最先進的頻率控制產(chǎn)品。通過我們的服務(wù)提供保持并不斷提高我們的質(zhì)量。
QuartzCom AG 憑借其強大的工程力量的卓越開發(fā)和應(yīng)用知識，已經(jīng)在早期階段優(yōu)化了客戶的電路設(shè)計。QuartzCom AG 希望通過服務(wù)和客戶導(dǎo)向以及非常廣泛的產(chǎn)品范圍來提供可靠的高質(zhì)量解決方案，并作為高效的制造商及時交付指定的產(chǎn)品。
Quartzcom Crystal集團1994在歐洲瑞士成立,主要給市場提供優(yōu)質(zhì)的Quartzcom石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等元件,并幫助廣大用戶解決頻率元器件相關(guān)的難題.QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,8038mm晶振.

Parameter	Specification
Nominal frequency	32.768 kHz
Frequency tolerance	±20 ppm @ +25 °C
Frequency stability vs. temperature	±100 ppm over -20 ~ +70 °C ±150 ppm over -40 ~ +85 °C
Aging	±3 ppm 1 st year
Load capacitance	parallel resonance (CL = 8 ~ 12.5 pF)
Series resistance	70 kΩ Max.
Motional capacitance	2.5 fF Typ.
Shunt capacitance	1.0 pF Typ.
Drive level	0.1 μW Typical < 0.5 μW
Turnover temperature	+25 °C ±5 °C
Temperature coefficient	-0.035 x (T-To) 2 ppm/°C 2
Operating temperature range	-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application
Storage temperature range	-55 ~ +125 °C
Packaging unit	tape & reel 1’000 or 2’000 pieces
Customer specifications on request

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。QuartzCom晶振,SMX-206T晶振,8038mm晶振.

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