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首頁進(jìn)口晶振 SMI晶振SMI晶振,124SMX晶振,低抖動(dòng)晶振

SMI晶振,124SMX晶振,低抖動(dòng)晶振

產(chǎn)品型號(hào)：63769939
頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm
產(chǎn)品介紹：SMI晶振,124SMX晶振,低抖動(dòng)晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,...

SMI晶振,124SMX晶振,低抖動(dòng)晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
SMI是Crystal Technology的新興領(lǐng)導(dǎo)者。我們積極為電子社會(huì)做出貢獻(xiàn)，在穩(wěn)步的研究和努力的基礎(chǔ)上，快速開發(fā)先進(jìn)的水晶產(chǎn)品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時(shí)鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，支持高可靠性數(shù)據(jù)，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運(yùn)輸檢查。
除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產(chǎn)品。
SMI Crystal總部位于日本,是一家專業(yè)生產(chǎn)銷售溫補(bǔ)晶振,貼片晶振,OSC差分晶振,有源晶振等元件知名制造商,能夠提供高質(zhì)量,高穩(wěn)定性的SMI晶振產(chǎn)品.SMI石英晶體振蕩器,產(chǎn)品安全可靠,性能優(yōu)越,價(jià)格低廉的優(yōu)質(zhì)晶振產(chǎn)品,所生產(chǎn)出來的產(chǎn)品,被廣泛使用于各行各業(yè)之中,為高新科技技術(shù)發(fā)展,作出巨大的貢獻(xiàn),并不斷結(jié)合市場需求,創(chuàng)造出符合市場需求的產(chǎn)品.SMI晶振,124SMX晶振,低抖動(dòng)晶振.

Item	Symbol	Specifications
Part number	P/N	124M327* 1
Package Type		124SMX* 2
Nominal frequency	F	32.768 kHz
Frequency tolerance (at +25゜C)	△f/F	AAA :±5 ppm AA : ±10 ppm A : ±15 ppm B :±20 ppm C : ±30 ppm (Standard)
Load capacitance	CL	12.5 pF: 124M327 (Standard) 9.0 pF: 124M327-9 7.0 pF: 124M327-7(Standard) 6.0 pF: 124M327-6 4.4 pF: 124M327-4.4 3.7 pF: 124M327-3.7
Equivalent series resistance	ESR	65k Ω max. / To : -40゜C to +85゜C (Standard) 50k Ω max. / To : -40゜C to +85゜C (R = Option)
Drive level	P	0.1 μW (1 μW max.)
Turnover temperature	Tt	+25゜C ±5゜C
Temperature coefficient	β	-0.035 ppm / ゜C 2 , Typical
Quality factor	Q	40000 min.
Shunt capacitance	C0	0.8 pF, Typical
Motional capacitance	C1	0.0019 pF, Typical
Capacitance ratio	Y	420, Typical
Aging (for first year)	△f/F	±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C
Insulation resistance	Ri	500 MΩ min. at 100V DC ±15V
Cut		XY-Cut
Operating temperature range	To	-40゜C to +85゜C
Storage temperature range	Ts	-55゜C to +125゜C
Shock resistance	△f/F	±5 ppm max.
Vibration resistance	△f/F	±5 ppm max.
IR reflow resistance	△f/F	±10 ppm max.
Reflow condition		10 seconds max. at +250゜C ±10゜C(2 times)

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。SMI晶振,124SMX晶振,低抖動(dòng)晶振.

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