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Shinsung晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振

產品型號：48860933
頻率：20~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產品介紹：Shinsung晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小...

Shinsung晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Shinsung晶振自成立以來,一直堅守以顧客為中心，基于價值的管理，人類和諧的價值，為社會創(chuàng)造出巨大的價值.
我們認為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質量，客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產品質量穩(wěn)定，穩(wěn)定性高。產品廣泛應用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測試結構設備上的投資確保公司將繼續(xù)提供卓越的設計，并提供持續(xù)的新產品流，以滿足客戶在當前和未來的需求。
我們將繼續(xù)追求質量管理，為客戶提供高品質的產品和服務.
SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文新松晶振,主要研發(fā)生產銷售石英晶振,OSC振蕩器,TCXO振蕩器,有源晶振等頻率元件,并確保每一顆晶振完美程度,以高質量,高穩(wěn)定性的產品,吸引了無數懂行道的名家關注.Shinsung晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

type		SX - 21 SMD CRYSTAL	REMARK
frequency range		20.000 MHz ~ 60.000 MHz
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw max
load capacitance		9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF
shunt capacitance (Co)		5 pF max
equivalent series resistance	20.00 ~ 25.99 MHz	200 Ω max	fundamental
	26.00 ~ 40.99 MHz	100 Ω max	fundamental
	41.00 ~ 60.00 MHz	60 Ω max	fundamental
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V
All specifications are subject to change without notice

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Shinsung晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

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