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      Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào):92468723
    • 頻率:10~60MHZ
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 產(chǎn)品介紹:Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智...
    • RoHS RoHS2


        Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求..
        Shinsung晶振公司發(fā)展歷程如下:
    1990年的Aug.1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
    1999年12月開(kāi)始生產(chǎn)晶體和振蕩器(osc,vcxo),12月開(kāi)始制造TCXO
    2000年1月完成高頻VCXO (100MHz以上)的開(kāi)發(fā)
    Mar.2001開(kāi)始開(kāi)發(fā)SMD OSC和Crystal
    Jul.2002開(kāi)始批量生產(chǎn)可編程振蕩器
    Jun.2005SMD生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)張和樓宇自動(dòng)化
    2006年8月開(kāi)始批量生產(chǎn)SMD OSC和X-Tal(7050,5032尺寸)
    2007年2月完成SMD VCXO(7050,5032尺寸)的開(kāi)發(fā)
    Aug.2009完成SMD Crystal(3225尺寸)的開(kāi)發(fā),12月成SMD VCTCXO(5032尺寸)的開(kāi)發(fā),開(kāi)始批量生產(chǎn)SMD VCXO(7050,5032尺寸)
    2010年1月完成SMD振蕩器(3225尺寸)的開(kāi)發(fā),開(kāi)始批量生產(chǎn)SMD水晶(3225尺寸),2月完成SMD LVPECL振蕩器,(7050尺寸)的開(kāi)發(fā).3月在800MHz頻段,(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL OSC的開(kāi)發(fā).
    2010年4月在800MHz頻段(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL VCXO的開(kāi)發(fā),開(kāi)始批量生產(chǎn)SMD振蕩器(3225尺寸),開(kāi)始批量生產(chǎn)SMD LVPECL振蕩器(7050尺寸)
    2011年2月完成SMD VCTCXO(3225尺寸)的開(kāi)發(fā)
    AUG.2011開(kāi)始生產(chǎn)SMD VCTCXO(3225尺寸)Mar.2012成立附屬研究所。
        Shinsung晶振中文名稱為新松晶振,公司在1999年成立于韓國(guó),主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,石英晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶振,VCXO壓控晶振等元件.多年來(lái)一直以追求質(zhì)量,為客戶提供高品質(zhì)的SHINSUNG晶振產(chǎn)品和一流的服務(wù)為經(jīng)營(yíng)理念,在追求質(zhì)量與價(jià)格的同時(shí),致力于把每一款晶振產(chǎn)品打磨到極致,吸收到無(wú)數(shù)的行家,對(duì)其的稱贊,同時(shí)也獲得無(wú)數(shù)的訂單,使得新松晶振的名氣大漲,成為韓國(guó)知名頻率元件制造商.Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振.

     
    type SX - 32 SMD CRYSTAL  REMARK
    frequency range 10.000 MHz ~ 60.000 MHz  
    frequency stability ± 10ppm ~ ± 100ppm  
    operating temperature STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃  
    storage temperature   -55℃ ~ 125℃  
    drive level  100µw max  
    load capacitance 9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF  
    shunt capacitance (Co)  5 pF max  
    equivalent series
    resistance
    10.00 ~ 10.99 MHz  150 Ω max fundamental
    11.00 ~ 11.99 MHz  120 Ω max fundamental
    12.00 ~ 12.99 MHz  100 Ω max  fundamental
    13.00 ~ 25.99 MHz 80 Ω max  fundamental
    26.00 ~ 60.00 MHz 60 Ω max  fundamental
    aging  ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year  
    insulation resistance 500MΩ min @ 100V  
    All specifications are subject to change without notice
     


    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:
      石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
    每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
    陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
      在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
    陶瓷包裝石英晶振
      在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Shinsung晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振.


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