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Shinsung晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振

產(chǎn)品型號：32340594
頻率：0.5~160MHZ,0.5~120MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：Shinsung晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電...

Shinsung晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Shinsung晶振自成立以來,一直堅守以顧客為中心，基于價值的管理，人類和諧的價值，為社會創(chuàng)造出巨大的價值.
我們認(rèn)為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質(zhì)量，客戶服務(wù)和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，穩(wěn)定性高。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供卓越的設(shè)計，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品流，以滿足客戶在當(dāng)前和未來的需求。
我們將繼續(xù)追求質(zhì)量管理，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).
SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文新松晶振,主要研發(fā)生產(chǎn)銷售石英晶振,OSC振蕩器,TCXO振蕩器,貼片晶振等頻率元件,并確保每一顆晶振完美程度,以高質(zhì)量,高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,吸引了無數(shù)懂行道的名家關(guān)注.Shinsung晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

type		5.0V	3.3V	2.5V	1.8V
frequency range		0.50 ~ 160.0MHz		0.50 ~ 120.0MHz
frequency stability		± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )
supply voltage V DD		5.0V ± 10%	3.3V ± 10%	2.5V ± 5%	1.8V ± 5%
input current (15pF load)	1.0 ~ 10.0MHz	15 mA max	8 mA max	7 mA max	6 mA max
	10.1 ~ 35.0MHz	20 mA max	10 mA max	8 mA max	7 mA max
	35.1 ~ 60.0MHz	35 mA max	25 mA max	20 mA max	15 mA max
	60.1 ~ 160MHz	40 mA max	35 mA max	30 mA max	25 mA max
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
phase jitter 12kHz ~ 20MHz		< 1.0ps RMS
output	load	15pF max (HCMOS)
	logic level	low 10% Vcc max / high 90% Vcc min
	symmetry	55/45 @ 50% V DD
	rise / fall time	10 nS MAX / 10% VDD to 90% level
start up time		10 mS MAX
Tristate		enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)
All specifications are subject to change without notice

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Shinsung晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

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