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Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振

產(chǎn)品型號：13848249
頻率：12~66MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產(chǎn)品介紹：Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,...

Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
在接下來的三年中，我們的產(chǎn)品線迅速增長。我們從專注于超小型晶體和TCXO開始，到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO。2007年，我們進一步擴展了我們的產(chǎn)品線，包括大量高穩(wěn)定性/低噪聲OCXO，以滿足基站和軍事通信設備應用等需要晶體的最高頻率穩(wěn)定性的需求。
在2008年，我們將目光投向了精確時間模塊，并推出了3款GPS紀律的OCXO。其中之一，打破了工業(yè)界的第一個“板上安裝的單位”。
今天，Suntsu能夠滿足最基本的最嚴格的頻率控制要求。我們的月產(chǎn)能在過去幾年中大幅增長，截至2009年，我們每個月可以支持3千3百萬個組件。
我們經(jīng)過廣泛培訓的銷售人員隨時可以幫助您從產(chǎn)品的原型階段到全面生產(chǎn)。我們非常自豪能夠在最短的時間內為您提供最新的信息。我們認識到新興技術的上市時間的重要性，并開發(fā)了內部基礎設施以滿足您的需求。
美國Suntsu晶振公司成立于2002年,是新生代頻率元器件廠商.suntsu Crystal也稱松圖晶振,總部位于美國加利福尼亞奧蘭治縣.與中韓臺合資成立.并專注于有源晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振等元件.Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振.

ELECTRICAL PARAMETERS		UNITS	MIN.	TYP.	MAX.	REMARKS
Frequency Range		MHZ	12		66	AT-Cut Fundamental.
Frequency Tolerance at +25ºC		ppm	-10		+10	See part numbering guide for options.
Frequency Stability vs. Operating Temperature (Ref. 25°C)		ppm	-10		+10	See part numbering guide for options.
Aging		ppm	-2		+2	First year @ +25ºC.
Operating Temperature		ºC	-40		+85	See part numbering guide for options.
Storage Temperature		ºC	-40		+125
Load Capacitance		pF	8		20	See part numbering guide for options.
Shunt Capacitance		pF			5
Drive Level		µW		50	100
Insulation Resistance		MΩ	500			@ 100V DC ± 15V.
Equivalent Series Resistance	12.000MHz ~ 15.999MHz	Ω			120	AT-Cut Fundamental.
	16.000MHz ~ 19.999MHz				100	AT-Cut Fundamental.
	20.000MHz ~ 29.999MHz				80	AT-Cut Fundamental.
	30.000MHz ~ 39.999MHz				60	AT-Cut Fundamental.
	40.000MHz ~ 66.000MHz				50	AT-Cut Fundamental.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Suntsu晶振,SXT224晶振,SXT22418AA48-20.000M晶振.

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