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Transko晶振,TSM21晶振,TSM21-H50HM33ST-12.000-TR晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Transko晶振集團是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認證的變頻控制設(shè)備解決方案供應商,專業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過質(zhì)量和經(jīng)驗,自1992年以來,其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內(nèi)提供產(chǎn)品,高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價和解決方案。通過結(jié)合杰出員工的知識和廣泛背景,能夠解決和定制您的特定項目或設(shè)計需求。Transko團隊導向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意,并使我們能夠提供最好的支持。
Transko宣布推出適用于基站,無線回程和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應用的新系列高穩(wěn)定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出,在-10°C至60°C的工作溫度范圍內(nèi)具有±0.05ppm的頻率穩(wěn)定性,在-10°C至70°C范圍內(nèi)具有±0.1ppm的頻率穩(wěn)定度,這些器件還具有可選的電壓調(diào)整范圍線性10%時為±5ppm.
Transko晶振1993年在加利福尼亞州開設(shè)晶振生產(chǎn)工廠.為滿足客戶需求便以Transko晶振為公司品牌,開始生產(chǎn)成品石英晶體和石英晶體振蕩器,以及有源晶振等元件.Transko晶振,TSM21晶振,TSM21-H50HM33ST-12.000-TR晶振.
FREQUENCY RANGE | 1.000MHz ~ 60.000MHz | 1.000MHz ~ 80.000MHz | ||
FREQUENCY STABILITY | ±25ppm ~ ±100ppm | |||
OPERATING TEMPERATURE RANGE | STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options) | |||
STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C | |||
SUPPLY VOLTAGE ±10% | 1.8V DC | 2.5V DC | 3.3V DC | |
SUPPLY CURRENT |
1MHz ≤ f ≤10MHz: 10MHz < f ≤ 20MHz: 20MHz < f ≤ 25MHz: 25MHz < f ≤ 50MHz: 50MHz < f ≤ 60MHz: |
0.4mA typ. 1.0mA typ. 1.0mA typ. 2.0mA typ. - |
2.0mA typ. 2.0mA typ. 2.0mA typ. 4.0mA typ. 4.0mA typ. |
2.0mA typ. 2.0mA typ. 3.0mA typ. 3.0mA typ. 5.0mA typ. |
OUTPUT | LOGIC FAMILY | HCMOS | ||
LOAD | 15pF | |||
LEVEL LOGIC ‘1’ (V OH ) | 0.9 x V DD min. | |||
LEVEL LOGIC ‘0’ (V OL ) | 0.1 x V DD max. | |||
SYMMETRY(DUTY CYCLE) | STD: 40% / 60% @ 1/2V DD level, Option: 45% / 55% | |||
RISE AND FALL TIME (Tr/Tf) | 3.0nS typ. 10nS max. | |||
START-UP TIME | 10mS max. | |||
STAND-BY VOLTAGE |
ENABLE (V IH ) | 0.7 x V DD ≤ V IH ≤ V DD or N/C | ||
DISABLE (V IL ) | V IL ≤ 0.3 x V DD | |||
ENABLE DELAY TIME | 10mS max. | |||
DISABLE DELAY TIME | 10mS max. | |||
AGING @ +25°C ±3°C | ±3.0ppm / 1 st year max. | |||
PHASE JITTER (12kHz ~ 20MHz) | 1.0pS max. |
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存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Transko晶振,TSM21晶振,TSM21-H50HM33ST-12.000-TR晶振.


1、技術(shù)支持:全方位技術(shù)指導,專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
2、客服咨詢:專業(yè)的銷售團隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的消費得到保障.
3、質(zhì)量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動力,以質(zhì)量求生存,”為理念.
4、提升業(yè)績,降低成本為您的產(chǎn)品量身訂制,免費取樣,為您做到低成本,高效率.
康比電子聯(lián)系方式:
Q Q: 577541227
電 話:0755-27876201
手 機: 13728742863
Email: [email protected]
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