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威爾威晶振,OC3晶振,OC3-T-26000X-C-D-A-3-R-X晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
“Wi2Wi繼續(xù)廣泛關(guān)注根據(jù)客戶需求開發(fā)新產(chǎn)品,并確保我們生產(chǎn)的每個(gè)類別都有全系列的產(chǎn)品。新型TCH系列TCXO擴(kuò)展了我們目前的高穩(wěn)定性,高沖擊和高振動(dòng),是航空電子,太空和軍事市場(chǎng)中高精度應(yīng)用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個(gè)很好的補(bǔ)充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說。
新產(chǎn)品系列的細(xì)節(jié):
TCH系列溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)可在極端條件下的苛刻應(yīng)用中確保精確的頻率和極高的穩(wěn)定性。TCH系列可在高振動(dòng)和高溫環(huán)境下提供出色的相位噪聲,低抖動(dòng)和卓越性能。該TCXO采用堅(jiān)固的5引腳通孔封裝,標(biāo)準(zhǔn)和定制頻率范圍為1.000MHz至50.000 MHz。TCH提供各種電源電壓,穩(wěn)定性和溫度范圍,穩(wěn)定性低至0.5ppm,工作溫度為55°C至+ 125°C。TCH系列可提供各種電源電壓; 或者5.0v,12.0v和15.0v,提供低功率電流,包含低功率CMOS輸出。
從本質(zhì)上講,物聯(lián)網(wǎng)和M2M描述了物理對(duì)象網(wǎng)絡(luò)或嵌入電子,軟件,傳感器和網(wǎng)絡(luò)連接的“事物”,使這些對(duì)象能夠收集和交換數(shù)據(jù)。受到多種因素的推動(dòng),包括寬帶互聯(lián)網(wǎng)可用性的增長(zhǎng),降低連接成本,以及Wi-Fi功能的相關(guān)增加以及內(nèi)置于無數(shù)技術(shù)中的傳感器,這已被描述為“完美風(fēng)暴”物聯(lián)網(wǎng)。幾乎所有帶有開關(guān)的設(shè)備都可以連接到互聯(lián)網(wǎng)(和/或互相連接) - 包括手機(jī),咖啡機(jī),洗衣機(jī),耳機(jī),燈具,可穿戴設(shè)備,汽車以及機(jī)器組件在噴氣式飛機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)或石油鉆機(jī)的鉆頭。據(jù)分析公司Gartner稱,到2020年,將有超過260億臺(tái)連接設(shè)備。其他人認(rèn)為這個(gè)數(shù)字可能過于保守四分之一。
威爾威晶振成為全球知名的頻率元件設(shè)計(jì)生產(chǎn)商,每一款Wi2Wi晶振都深受市場(chǎng)喜愛,使得Wi2Wi晶振身價(jià)迅速上漲,更為聞名,其中最出色的產(chǎn)品要數(shù)VCXO壓控晶振,溫補(bǔ)晶振,產(chǎn)品性能優(yōu)越,價(jià)格低廉等優(yōu)勢(shì)深深吸引市場(chǎng)對(duì)其的關(guān)注.威爾威晶振,OC3晶振,OC3-T-26000X-C-D-A-3-R-X晶振.

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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。威爾威晶振,OC3晶振,OC3-T-26000X-C-D-A-3-R-X晶振.
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