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電子書籍市場的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對于...

為了您的應用選擇合適的... 為了為您的應用選擇合適的晶體，必須仔細研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時能工作,但...

石英晶體振蕩器振蕩電路... 振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產(chǎn)生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路...

首頁進口晶振 Wi2Wi晶振威爾威晶振,VC05晶振,VC-0-5-16000X-C-B-B-3-R-X晶振

威爾威晶振,VC05晶振,VC-0-5-16000X-C-B-B-3-R-X晶振

產(chǎn)品型號：13282427
頻率：0.75~160MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：威爾威晶振,VC05晶振,VC-0-5-16000X-C-B-B-3-R-X晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,VCXO壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源...

威爾威晶振,VC05晶振,VC-0-5-16000X-C-B-B-3-R-X晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,VCXO壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
“Wi2Wi繼續(xù)廣泛關(guān)注根據(jù)客戶需求開發(fā)新產(chǎn)品，并確保我們生產(chǎn)的每個類別都有全系列的產(chǎn)品。新型TCH系列TCXO擴展了我們目前的高穩(wěn)定性，高沖擊和高振動，是航空電子，太空和軍事市場中高精度應用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個很好的補充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說。
新產(chǎn)品系列的細節(jié)：
TCH系列溫度補償晶體振蕩器（TCXO）可在極端條件下的苛刻應用中確保精確的頻率和極高的穩(wěn)定性。TCH系列可在高振動和高溫環(huán)境下提供出色的相位噪聲，低抖動和卓越性能。該TCXO采用堅固的5引腳通孔封裝，標準和定制頻率范圍為1.000MHz至50.000 MHz。TCH提供各種電源電壓，穩(wěn)定性和溫度范圍，穩(wěn)定性低至0.5ppm，工作溫度為55°C至+ 125°C。TCH系列可提供各種電源電壓; 或者5.0v，12.0v和15.0v，提供低功率電流，包含低功率CMOS輸出。
從本質(zhì)上講，物聯(lián)網(wǎng)和M2M描述了物理對象網(wǎng)絡或嵌入電子，軟件，傳感器和網(wǎng)絡連接的“事物”，使這些對象能夠收集和交換數(shù)據(jù)。受到多種因素的推動，包括寬帶互聯(lián)網(wǎng)可用性的增長，降低連接成本，以及Wi-Fi功能的相關(guān)增加以及內(nèi)置于無數(shù)技術(shù)中的傳感器，這已被描述為“完美風暴”物聯(lián)網(wǎng)。幾乎所有帶有開關(guān)的設備都可以連接到互聯(lián)網(wǎng)（和/或互相連接） - 包括手機，咖啡機，洗衣機，耳機，燈具，可穿戴設備，汽車以及機器組件在噴氣式飛機的發(fā)動機或石油鉆機的鉆頭。據(jù)分析公司Gartner稱，到2020年，將有超過260億臺連接設備。其他人認為這個數(shù)字可能過于保守四分之一。
威爾威晶振成為全球知名的頻率元件設計生產(chǎn)商,每一款Wi2Wi晶振都深受市場喜愛,使得Wi2Wi晶振身價迅速上漲,更為聞名,其中最出色的產(chǎn)品要數(shù)VCXO壓控晶振,溫補晶振,產(chǎn)品性能優(yōu)越,價格低廉等優(yōu)勢深深吸引市場對其的關(guān)注.威爾威晶振,VC05晶振,VC-0-5-16000X-C-B-B-3-R-X晶振.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。威爾威晶振,VC05晶振,VC-0-5-16000X-C-B-B-3-R-X晶振.

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