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0755-27876201
常見問題
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彎腳晶振CMR250T,SMD石英晶振,西鐵城播放器晶體普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
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項(xiàng)目 | 模型 | CMR250T | 條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 | fo | 30~100KHZ | |
周波數(shù)偏差 | ppm | ±10ppm ±20ppm 或指定 | at25℃ |
負(fù)載電容 | CL | 12.5pf或指定 | |
工作溫度范圍 | TopR | -20℃~+75℃ | |
儲(chǔ)存溫度范圍 | TsTR | -40℃~+85℃ | |
變曲點(diǎn)溫度 | TM | 25℃±5℃ | |
溫度系數(shù) | β | -0.034±0.006ppm/℃² | |
動(dòng)態(tài)電阻 | R1 | 35KΩ Max 40KΩ Max 50KΩ Max | at25℃ |
激勵(lì)電平 | DL | 1μW Max | |
老化率 | △f/fo | ±3ppm Max ±5ppm Max | 25℃±3℃ |
并聯(lián)電容 | Co | 1.2PF Typ 1.0Typ |
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所有產(chǎn)品的共同點(diǎn):
1:抗沖擊
抗沖擊是指產(chǎn)品晶體可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種晶體產(chǎn)品,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
2:輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長(zhǎng)時(shí)間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.
在設(shè)計(jì)時(shí)
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1、技術(shù)支持:全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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