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EPSON晶振SG-3030LC,JC,JF,SG-3040LC,JC,JC,32.768KHZ有源晶振低功耗,低電壓貼片式石英振蕩器,“SG-3030LC 32.7680KB3:PURE SN”具有啟動功率低,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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項目 | 記 號 | SG-3030LC | 條 件 |
頻率 | f_nom | 32.768KHZ | |
電壓 | Vcc | 1.8V~3.3V或指定 | |
頂點溫度 | Ti | +25±5°C | |
二級溫度系數 | B | (−3.5±1.0)x10−8/°C2 | |
負載容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
串聯電阻 | R1 | 65kÙ 最大值 | |
絕對最大激勵等級 | DLmax. | 1μW | |
推薦激勵等級 | DL | 0.1μW | |
并聯電容 | C0 | 0.8pF 典型值 | |
頻率老化程度 | f_age | ±3x10-6 | +25±3°C,第一年 |
工作溫度范圍 | T_use | -20°C~+70°C | |
保存溫度范圍 | T_stg | -55°C~+125°C | 單件保管一年 |
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SG-3030LC 32.7680KB3:PURE SN”每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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3、質量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動力,以質量求生存,”為理念.
4、提升業(yè)績,降低成本為您的產品量身訂制,免費取樣,為您做到低成本,高效率.
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