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無(wú)人機(jī)
0755-27876201
常見(jiàn)問(wèn)題
更多>>航欄(12).jpg)
Model406諧振器,晶振供應(yīng)商,6035進(jìn)口晶振智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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參數(shù) | Model406晶振 | ||||
工作模式 | 基本 | 第三次泛音 | |||
頻率范圍 | 8 MHz to 50MHz | 8MHz to 50MHz | |||
水晶切割 | AT截法 | ||||
頻率公差@ 25°C | ±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm | ||||
頻率穩(wěn)定度公差1 (工作溫度范圍,引用到25°C閱讀) |
±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm, ±100 ppm |
||||
工作溫度范圍1 |
-40°C to +85°C [All Stability Codes] -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6] -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6] |
||||
等效串聯(lián)電阻 | 8.000 MHz - 9.999 MHz | 150 Ohms maximum | |||
24.000 MHz - 53.999 MHz | 150 Ohms maximum | ||||
54.000 MHz - 120MHZ | 100 Ohms maximum | ||||
10.000 MHz - 15.999 MHz | 60 Ohms maximum | ||||
16.000 MHz - 40.000 MHz | 50 Ohms maximum | ||||
負(fù)載電容或共振模式(見(jiàn)訂購(gòu)信息更多的選項(xiàng)) | 10pF, 12pF, 16pF, Series standard | ||||
Capacitance(Shunt詳細(xì)) | 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum | ||||
激勵(lì)功率 | 10 μW typical, 100 μW maximum | ||||
老化@ + 25°C | ±5 ppm/yr maximum | ||||
絕緣電阻(@直流100 v) |
500M Ohms minimum | ||||
儲(chǔ)存溫度范圍 | -40°C to +125°C | ||||
回流條件下,按JEDEC j - std - 020 | +260°C maximum, 10 Seconds maximum |


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為追求生產(chǎn)綠色產(chǎn)品之目標(biāo),將環(huán)保理念納入采購(gòu)流程中,采購(gòu)人員于收集市場(chǎng)資訊時(shí),優(yōu)先提供符合「西迪斯電子無(wú)有害物質(zhì)管理作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)」之材料相關(guān)資訊予產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員參考,并依其要求提供符合規(guī)范之樣品與規(guī)格.原材物料承認(rèn)時(shí),采購(gòu)人員須請(qǐng)供應(yīng)商填寫(xiě)公司提供之問(wèn)卷表單及相關(guān)RoHS檢測(cè)報(bào)告,經(jīng)原材物料相關(guān)審驗(yàn)單位審查通過(guò)后方可使用.
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美國(guó)西迪斯科技1896年成立以來(lái),為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測(cè)組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測(cè)組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲(chǔ)存設(shè)備、車(chē)用、電信、醫(yī)療…等市場(chǎng).

產(chǎn)品制作:
1.芯片清洗:目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過(guò)鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
4.微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類(lèi)產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來(lái),達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)



聯(lián)系人:陳濤
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