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  • 首頁(yè)進(jìn)口晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

      Abracon晶振,貼片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào):44904760
    • 頻率:12~32MHZ
    • 尺寸:4.0*2.5*0.8mm
    • 產(chǎn)品介紹:貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域
    • RoHS RoHS2

      Abracon晶振,貼片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話
      石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

    Abracon晶振規(guī)格 單位 ABM9貼片晶振頻率范圍 石英晶振基本條件
    標(biāo)準(zhǔn)頻率 f_nom 12MHZ~32MHZ 標(biāo)準(zhǔn)頻率
    儲(chǔ)存溫度 T_stg -55°C ~ +105°C 裸存
    工作溫度 T_use -10°C ~ +60°C 標(biāo)準(zhǔn)溫度
    激勵(lì)功率 DL 200μW Max. 推薦:1μW ~ 100μW
    頻率公差 f_— l ±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
    (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
    +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.fengxong.cn
    頻率溫度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
    負(fù)載電容 CL 8pF ,10PF,12PF,20PF 不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
    串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
    頻率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年



      Abracon晶振產(chǎn)品線路焊接安裝時(shí)注意事項(xiàng)
    耐焊性:
      將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
    (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

    晶振產(chǎn)品類型 晶振焊接條件
    插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
    比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件
    手工焊接+300°C或低于3秒鐘
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
    SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號(hào)晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230° +260°C或低于@最大值 10 s
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。

    盡可能使溫度變化曲線保持平滑:Abracon晶振,貼片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

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