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  • 首頁進(jìn)口晶振ECS晶振,貼片晶振,ECX-16晶振,ECS-.327-12.5-16-TR晶振

      ECS晶振,貼片晶振,ECX-16晶振,ECS-.327-12.5-16-TR晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào):44938770
    • 頻率:32.768KHZ
    • 尺寸:1.6*1.0*0.5mm
    • 產(chǎn)品介紹:32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)...
    • RoHS RoHS2

      ECS晶振,貼片晶振,ECX-16晶振,ECS-.327-12.5-16-TR晶振,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
      石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

    ECS Inc晶振規(guī)格 單位 ECX-16晶振頻率范圍 石英晶振基本條件
    標(biāo)準(zhǔn)頻率 f_nom 32.768KHZ 標(biāo)準(zhǔn)頻率
    儲(chǔ)存溫度 T_stg -40°C ~ +125°C 裸存
    工作溫度 T_use -40°C ~ +85°C 標(biāo)準(zhǔn)溫度
    激勵(lì)功率 DL 200μW Max. 推薦:1μW ~ 100μW
    頻率公差 f_— l ±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
    (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
    +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.fengxong.cn
    頻率溫度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
    負(fù)載電容 CL 7pF ~ ∞ 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
    串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
    頻率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年



    ECS晶振產(chǎn)品線路焊接安裝時(shí)注意事項(xiàng)
    耐焊性:
      將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
    (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

    晶振產(chǎn)品類型 晶振焊接條件
    插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
    比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件
    手工焊接+300°C或低于3秒鐘
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
    SMD晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號(hào)晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230° +260°C或低于@最大值 10 s
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖
      用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。

    盡可能使溫度變化曲線保持平滑:

    1、技術(shù)支持:全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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