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拉隆晶振,貼片晶振,H10A晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。
1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;
2.使晶振組件在真空下電阻減??;
3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
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Raltron晶振規(guī)格 | 單位 | H10A晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
標準頻率 | f_nom1 | 10~200MHZ | 標準頻率 |
儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -10°C ~ +60°C | 標準溫度 |
激勵功率 | DL | 200μW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.fengxong.cn |
頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 | CL | 8pF ,10PF,12PF,20PF | 不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。拉隆晶振,貼片晶振,H10A晶振


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