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      精工晶振,1210貼片晶振,SC-12S晶振

    • 產品型號:61024164
    • 頻率:32.768KHZ
    • 尺寸:1.2*1.0mm
    • 產品介紹:晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石...
    • RoHS RoHS2

      精工晶振,1210貼片晶振,SC-12S晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片晶振主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.

      日本精工晶振株式會社精工晶振自創(chuàng)業(yè)以來始終秉承著“永遠領先時代一步”的經營姿態(tài),不斷推進著革新。我們牢記著這一自創(chuàng)業(yè)以來繼承至今的理念和“把握顧客感性”這一嶄新的理念,精工晶振制定了“讓時代與心靈悅動SEIKO晶振”的企業(yè)口號。依靠引領時代的技術實力和感性,今后一如既往地將創(chuàng)造未來的事業(yè)并推進下去,我們傳遞著精工晶振這樣的熱誠意志和躍動感。
    自1881年創(chuàng)業(yè)以來,精工晶振公司已不斷地向全世界推出了各種具有革新性的商品和服務. 比如有源晶振,貼片晶振, 石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等。以腕表、電子元器件、系統(tǒng)解決方案的3大業(yè)務為軸心,推進各種業(yè)務,在全球范圍內開展各項活動.
    精工晶振規(guī)格 單位 KHZ晶振頻率范圍 石英晶振基本條件
    標準頻率 f_nom 32.768KHZ 標準頻率
    儲存溫度 T_stg -40°C ~ +125°C 裸存
    工作溫度 T_use -40°C ~ +85°C 標準溫度
    激勵功率 DL 200μW Max. 推薦:1μW ~ 100μW
    頻率公差 f_— l ±50 × 10-6 (標準),
    (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
    +25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
    請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.fengxong.cn/
    頻率溫度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
    負載電容 CL 7pF ~ ∞ 超出標準說明,請聯(lián)系我們.
    串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
    頻率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年



      精工晶振株式會社精工晶振用多樣的技術支持高度發(fā)展的社會和產業(yè)
    1.用精密加工技術支持社會發(fā)展:精工運用源自腕表制造的精密加工技術,制造從醫(yī)療儀器到汽車、手機的廣泛領域的精密零件,支持社會發(fā)展。
    運用通過制造鐘表所積累的精密加工技術,我們還提供石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,精密切削零件產品,石英晶振被廣泛的應用于硬盤驅動器零件、醫(yī)療器械、照相機、電機和手機等各種領域。此外,我們還生產溫補晶振,石英晶體振蕩器,ABS剎車零件、發(fā)動機、變速器零件等汽車配件,以及數碼相機的快門等產品。除此以外,我們生產的機床產品凝聚了精工在金屬加工領域所積累的高度工藝,得到了眾多汽車零件廠商的青睞,為其高精度的生產制造貢獻著自己的力量。
    2.帶來安心感、提高生產率的可靠技術:產業(yè)用打印機的核心零件、有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,噴墨打印頭在建材及紡織產業(yè)發(fā)揮作用,依靠熱能進行印刷的熱敏式打印機原理在POS收款機和測量設備等領域得到廣泛應用

    所有產品的共同點
    1:抗沖擊
    抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。
    2:輻射
    將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。
    3:化學制劑 / pH值環(huán)境
    請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。
    4:粘合劑
    請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
    5:鹵化合物
    請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
    6:靜電
    過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.精工晶振,1210貼片晶振,SC-12S晶振


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