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- 產(chǎn)品型號(hào)：96477856
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產(chǎn)品介紹：小型、低功耗、高功能,在石英腕表開發(fā)中誕生的精工的CMOS-IC和石英晶振，32.768K鐘表晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器具有小型、低功耗和高性能的特點(diǎn)
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精工晶振,32.768K晶振,SC-32A晶振
精工晶振,32.768K晶振,SC-32A晶振，系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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| 項(xiàng)目 | 記 號(hào) | SC-32A | 條 件 |
| 頻率 | f_nom | 32.768kHZ | |
| 頻率容許偏差 | f_tol | ±20x10−6, ±50x10−6 | |
| 頂點(diǎn)溫度 | Ti | +25±5°C | |
| 二級(jí)溫度系數(shù) | B | (−3.5±1.0)x10−8/°C2 | |
| 負(fù)載容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
| 串聯(lián)電阻 | R1 | 65kÙ 最大值 | |
| 絕對(duì)最大激勵(lì)等級(jí) | DLmax. | 1μW | |
| 推薦激勵(lì)等級(jí) | DL | 0.1μW | |
| 并聯(lián)電容 | C0 | 0.8pF 典型值 | |
| 頻率老化程度 | f_age | ±3x10-6 | +25±3°C，第一年 |
| 工作溫度范圍 | T_use | -40°C～+85°C | |
| 保存溫度范圍 | T_stg | -55°C～+125°C | 單件保管 |
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誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。半導(dǎo)體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動(dòng)、耗電低、高精度的特點(diǎn)，能夠?yàn)樵O(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動(dòng)時(shí)間的延長等做出貢獻(xiàn)。其中，CMOS IC由于可以在嚴(yán)酷的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，多被用于汽車產(chǎn)品上，其實(shí)力獲得了高度評(píng)價(jià)。此外，我們的石英振蕩器，32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體用IC的市場(chǎng)份額高居全球榜首。在鐘表零件的開發(fā)制造過程中積累的電池技術(shù)及磁鐵、高功能金屬產(chǎn)品群如今也為電子設(shè)備的小型化、高功能化做著貢獻(xiàn),
小型、低功耗、高功能：在石英腕表開發(fā)中誕生的精工的CMOS-IC和石英晶振，32.768K鐘表晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器具有小型、低功耗和高性能的特點(diǎn)。在數(shù)碼家電、汽車、產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等廣泛領(lǐng)域中，為最終產(chǎn)品的性能提升做出了貢獻(xiàn)。
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
1、技術(shù)支持：全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.2、客服咨詢:專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì),耐心為您解答任何疑問,讓您的消費(fèi)得到保障.
3、質(zhì)量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動(dòng)力,以質(zhì)量求生存,”為理念.
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