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0755-27876201
常見問題
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- 產(chǎn)品型號：29539129
- 頻率：10~20MHZ
- 尺寸：9*14
- 產(chǎn)品介紹：貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng)
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ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振
ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振，貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計匹配技術(shù)：有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題。在設(shè)計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計等其它的特殊性，必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關(guān)參數(shù)
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| 型號 | TX211晶振（VC-TCXO） | |
| 輸出頻率范圍 | 10?20MHz | |
| 電源電壓范圍 | 3.3V | |
| 電源電壓（Vcc） | 3.3V | |
| 消耗電流 | +1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz） | |
| 待機時電流 | - | |
| 輸出電壓 | 0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） | |
| 輸出負載 | 10kΩ//10pF | |
| 頻率穩(wěn)定度 | 常溫偏差 | ±1.5×10-6 max.（After 2 reflows） |
| 溫度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option） |
|
| 電源電壓特性 | ±0.2×10-6 max.（VCC ±5%） | |
| 負載變化特性 | ±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%） | |
| 長期變化 | ±1.0×10-6 max./year | |
| 頻率控制 | 控制靈敏度 |
±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V |
| 頻率控制極性 | 正極性 | |
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晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
| 晶振產(chǎn)品類型 | 晶振焊接條件 |
|
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
| SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230° |
+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX395晶振
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盡可能使溫度變化曲線保持平滑：
1、技術(shù)支持：全方位技術(shù)指導,專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.2、客服咨詢:專業(yè)的銷售團隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的消費得到保障.
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