常見(jiàn)問(wèn)題

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電子書(shū)籍市場(chǎng)的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書(shū)籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書(shū)籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過(guò)印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

為了您的應(yīng)用選擇合適的... 為了為您的應(yīng)用選擇合適的晶體，必須仔細(xì)研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時(shí)能工作,但...

石英晶體振蕩器振蕩電路... 振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產(chǎn)生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路...

首頁(yè)進(jìn)口晶振拉隆晶振拉隆晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振

拉隆晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振

產(chǎn)品型號(hào)：21101306
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm
產(chǎn)品介紹：拉隆晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可...

拉隆晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
Raltron晶振公司正在其邁阿密，佛羅里達(dá)州開(kāi)發(fā)和制造精密振蕩器。設(shè)施，而簡(jiǎn)單的水晶諧振器，時(shí)鐘振蕩器和濾波器以及天線(xiàn)。諧振器，時(shí)鐘振蕩器和濾波器以及天線(xiàn)在位于的幾個(gè)設(shè)施中生產(chǎn)中國(guó)。該公司正從香港物流樞紐運(yùn)送全球產(chǎn)品。
所有Raltron員工致力于追求品質(zhì)和卓越。這個(gè)哲學(xué)通過(guò)多年不間斷的增長(zhǎng)，使得Raltron處于領(lǐng)先地位。
從客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的第一步深入技術(shù)支持在整個(gè)客戶(hù)的產(chǎn)品生命周期中繼續(xù)保持兩個(gè)應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)總部設(shè)在邁阿密，和中國(guó)深圳。這兩個(gè)地點(diǎn)也都有故障分析實(shí)驗(yàn)室配備現(xiàn)代化的測(cè)試設(shè)備，使公司能夠?qū)崟r(shí)響應(yīng)客戶(hù)的需求，募捐。
Raltron積極追求領(lǐng)先的晶體和振蕩器技術(shù)，專(zhuān)注于會(huì)議客戶(hù)的需求。這確保客戶(hù)獲得最具成本效益的頻率管理產(chǎn)品在當(dāng)今全球市場(chǎng)上可用。 Raltron產(chǎn)品具有精確的頻率容穩(wěn)定性好，頻率范圍寬，封裝更小，相位噪聲低，抖動(dòng)小等優(yōu)點(diǎn)，最重要的是，他們以非常有競(jìng)爭(zhēng)力的成本滿(mǎn)足或超越客戶(hù)的規(guī)格。
Raltron還通過(guò)提供追求快速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器到機(jī)器市場(chǎng)完整的無(wú)源器件封裝，包括晶體，TCXO，SAW濾波器，LTCC濾波器和巴倫以及相應(yīng)IC解決方案規(guī)定的各種天線(xiàn)。
Raltron致力于通過(guò)投入大部分收入來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)深化現(xiàn)有客戶(hù)關(guān)系，滲透新市場(chǎng)，發(fā)展前沿性能新產(chǎn)品。
Raltron晶振自成立多年來(lái),公司致力于石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振的研究和開(kāi)發(fā),使得石英晶體,石英晶體振蕩器的技術(shù)不斷創(chuàng)新,研發(fā)出不計(jì)其數(shù)的優(yōu)秀產(chǎn)品.拉隆晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振.

PARAMETER	VALUE
NOMINAL FREQUENCY	32.768 kHz
MODE OF OSCILLATION	Fundamental
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±50 PPM MAXIMUM (±10, AND ±20 PPM AVAILABLE)
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE COEFFICIENT	-0.03 ±0.01 PPM / °C 2
OPERATING TEMPERATURE RANGE	-40°C to +85°C
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-55°C to +125°C
AGING (FIRST YEAR)	±3 PPM PER YEAR MAXIMUM
LOAD CAPACITANCE	9 pF or 12.5 pF*
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	90 kΩ max
SHUNT CAPACITANCE	1.5 pF MAXIMUM
DRIVE LEVEL	0.5 µW TYP
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN 3 AXES ONTO A HARD SURFACE
REFLOW CONDITIONS	260°C ±5°C FOR 10s MAXIMUM

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。拉隆晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振.

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