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首頁進口晶振 ILSI晶振ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振

ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振

產(chǎn)品型號：99572716
頻率：8~100MHZ
尺寸：6.0*3.5MM
產(chǎn)品介紹：ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的...

ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
ILSI America成立于1987年，總部位于加州科斯塔梅薩。當時的商業(yè)模式很簡單，成為晶體和時鐘振蕩器的供應(yīng)商，以支持北美頻率控制市場。
在隨后的29年中，隨著全球頻率控制產(chǎn)品市場需求呈指數(shù)級增長和全球化，ILSI通過有機增長和收購應(yīng)對不斷變化的市場和客戶群。
1995年，ILSI北京中國辦事處開業(yè)。1998年，ILSI美國公司搬遷到它現(xiàn)在的位置，這是一個位于內(nèi)華達州里諾的10,000平方英尺的世界總部。1999年，ILSI香港中海物流中心開業(yè)。2007年ILSI韓國辦事處的開業(yè)完成了我們在美國和亞洲提供真正實體店的目標，這些實體由直接員工提供，以支持我們在北美，墨西哥，亞洲和歐洲快速增長的客戶群。
2013年，ILSI收購了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收購使我們現(xiàn)有的全球頻率控制打印位置和活躍的客戶群翻了一番。ILSI收購MMD的行為不會中斷我們的客戶供應(yīng)鏈。ILSI現(xiàn)在在加利福尼亞州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的銷售水平顯著提高，因此2013年需要開設(shè)兩個新的區(qū)域銷售辦事處，負責處理洛杉磯，加利福尼亞州，加利福尼亞州奧蘭治縣和加利福尼亞州圣地亞哥的地區(qū)。
ILSI晶振成立于1987年,總部位于加州科斯塔梅薩,是一家全球頻率控制解決方案提供商,并在1995年ILSI Crystal在北京中國辦事處開業(yè).給市場上提供SMD晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器等元件.ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振.

Frequency	8 MHz to 100 MHz
ESR (Equivalent Series Resistance) 8 MHz – 48 MHz 36 MHz – 100.0 MHz (3 rd O.T.)	60 kΩMax. 60 kΩMax.
Shunt Capacitance (C0)	7 pF Max.
Frequency Tolerance @ 25ºC ±5ºC	±30 ppm Standard (see Part Number Guide for more options)
Frequency Stability over Temperature	±50 ppm Standard (see Part Number Guide for more options)
Crystal Cut	AT Cut
Load Capacitance	18 pF Standard (see Part Number Guide for more options)
Drive Level	500uW Max.
Aging	±5 ppm Max. / Year Standard
Temperature
Operating	0° C to +70° C Standard (see Part Number Guide for more options)
Storage	-40° C to +85° C Standard

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振.

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