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首頁進口晶振 Transko晶振特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振

特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振

產品型號：81362100
頻率：7~200MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
產品介紹：特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小...

特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內提供產品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價和解決方案。通過結合杰出員工的知識和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項目或設計需求。Transko團隊導向的環(huán)境和高效的生產人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。
Transko晶振宣布推出適用于基站，無線回程和核心網絡設備應用的新系列高穩(wěn)定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出，在-10°C至60°C的工作溫度范圍內具有±0.05ppm的頻率穩(wěn)定性，在-10°C至70°C范圍內具有±0.1ppm的頻率穩(wěn)定度，這些器件還具有可選的電壓調整范圍線性10％時為±5ppm。此外，由于TX-P系列在100Hz失調時可以達到-130 dBc / Hz，而在26MHz CMOS輸出時可以達到-145 dBc / Hz @ 1KHz失調，因此相位噪聲性能非常出色。成本比OCXO更合理.
Transko晶振成立于1992年,總部位于加州福尼亞州阿納海姆,主要生產Transko貼片晶振,石英晶體,OSC差分晶振,VCXO壓控晶振等頻率元件.美國Transko石英晶振發(fā)展至今仍不斷改進,并致力于向廣大用戶提供優(yōu)質的晶振產品.特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振.

SPECIFICATION-Transko晶振	CS63C晶振
FREQUENCY RANGE	7.000MHz ~ 200.000MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC	±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY	±10ppm ~ ±50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE	STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE	STD: 18pF (See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE	5.0pF max.
INSULATION RESISTANCE	500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC
DRIVE LEVEL	300µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C	±3.0ppm / 1 st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	Fundamental: 7.000MHz ~ 12.000MHz: 100Ω max. Fundamental: 12.001MHz ~ 14.000MHz: 60Ω max. Fundamental: 14.001MHz ~ 54.000MHz: 40Ω max. 3 rd overtone: 40.000MHz ~ 200.000MHz: 80Ω max.
OPERATION MODE	AT cut, Fundamental or 3 rd overtone

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。特蘭斯科晶振,CS63C晶振,CS63C-F0000HM08-20.000M-TR晶振.

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