在當(dāng)今時代電子業(yè)發(fā)展的很迅速,不管是電子科技產(chǎn)品還是電子零配件都呈現(xiàn)出飛速的發(fā)展?fàn)顟B(tài),這是一種好的現(xiàn)象,表明我們國家和各行各業(yè)都在進(jìn)步,雖然有些電子產(chǎn)品還是比不上歐美,中東一些國家強(qiáng)盛,但是各電子廠商都在積極的提高產(chǎn)品質(zhì)量,以達(dá)到能兼容各種產(chǎn)品的需求,晶振行業(yè)在所有電子元器件產(chǎn)品中是最復(fù)雜的一種,由于它的規(guī)格型號比較多,而且腳位分布不同,所以讓很多客戶頭痛,由于不同的晶體腳位分布的也不一樣,所以很多客戶在封裝腳位的時候出現(xiàn)差錯,從而導(dǎo)致產(chǎn)品性能不良,所以康比工程整理了一套腳位解析原理和注意事項(xiàng),僅供大家參考.

一、直插型晶振,有直插陶瓷諧振器,49S系列直插式晶體,圓柱型晶體,聲表面系列等.
圓柱型晶振基本是用玻璃密封,由于腳體比較長,一些小產(chǎn)品空間不夠就需要彎曲腳體.49S晶體系列也會出現(xiàn)這樣的情況.
修改彎曲導(dǎo)腳的方法
1.要修改彎曲的導(dǎo)腳時,以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳,如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳,會引起玻璃的破裂,而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損.
2.要修改彎曲的導(dǎo)腳時,要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳,且從上下方壓住彎曲的部位,再進(jìn)行修改.
彎曲導(dǎo)腳焊接的方法
1.將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時,導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位.如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲,有可能導(dǎo)致玻璃的破碎.
2.在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時,務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分,如果直接在外殼部位焊接,會導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損.
應(yīng)注意將晶振平放時,不要使之和導(dǎo)腳相碰撞,請放長于外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度,并使之大于外殼的直徑長度.
二、直插晶振焊接方法,直插式和貼片式的焊接方法不同,所以在這方面要特別注意.
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位,并且請不要對外殼進(jìn)行焊接.另外如果利用高溫或長時間對導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱,會導(dǎo)致石英晶振特性的惡化以及石英水晶芯片的破損.因此請注意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下).

三、貼片晶振焊接方法,由于貼片晶振要用自動貼片機(jī)上錫,而且需要過高溫錫爐,溫度比較高,所以要注意回流焊的時間和焊接時瞬間點(diǎn)錫的溫度控制要把握很準(zhǔn),否則晶體容易造成破壞.
回流的溫度條件,貼片晶振的焊接條件示例溫度260°C 峰值要求無鉛產(chǎn)品,過回流焊330°C左右需要有鉛產(chǎn)品才能過.
四、晶體的沖洗清潔
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對而言頻率和超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振.由于構(gòu)造不一樣貼片晶振要比直插式晶體抗超聲波強(qiáng),所以SMD晶振用超聲波沖洗是沒問題.
五、機(jī)械性沖擊
1.從設(shè)計(jì)角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次,按照設(shè)計(jì)不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導(dǎo)致石英芯片的破損.在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時,在使用之前建議確認(rèn)一下振蕩檢查等條件.
2.石英貼片晶振和電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同,由于在內(nèi)部對石英水晶片進(jìn)行了密封保護(hù),因此在自動安裝時由于沖擊而導(dǎo)致的影響,所以在使用之前貴公司需進(jìn)行確認(rèn)好.
3.請盡量避免將本公司的音叉型晶振和機(jī)械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作.
作者—康比電子

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石英晶振腳位封裝應(yīng)注意哪些事項(xiàng)

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