電子元器件應(yīng)該很多人都熟悉,就算不熟悉的看了我們網(wǎng)站的博客多多少少會(huì)有那么點(diǎn)的了解,在日新月異的年代更新?lián)Q代比較快,特別是電子產(chǎn)品,因?yàn)榧夹g(shù)的不斷創(chuàng)新,研究出來的產(chǎn)品不管是在工作還是生活中都給我們很多幫助.

晶振是電子元器件大類中的一種,也是比較關(guān)鍵的晶體器件,在產(chǎn)品中的重要性不容小覷,所以它在產(chǎn)品焊接的時(shí)候要格外的注意,特別是貼片晶振它是一種無突出引腳的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩頻率,產(chǎn)生產(chǎn)品的時(shí)鐘信號(hào)源,它的形狀四四方方的而且是直接貼在產(chǎn)品線路板上,故我們稱之為貼片晶振,可應(yīng)用到我們生活很多產(chǎn)品中,很多人不明白為什么這種電子元件叫晶振,我們可以看晶振簡(jiǎn)單的從字面上看里面有個(gè)晶字,可以很容易的聯(lián)想到水晶一詞,有人說晶振是易碎物,這是正確的,不管是什么品種的晶振都需要小心的保護(hù),因?yàn)樗锩娴乃潜容^容易碎的,有的客戶反應(yīng)說晶振很多不良,其實(shí)是里面的水晶片碎掉了,所以需要加強(qiáng)這方面的意識(shí),我們公司發(fā)貨給客戶都會(huì)在包裝里面加上防震泡沫,如果貨物比較少,我們會(huì)盡量固定住晶振,不讓其在快遞過程中碰撞造成破碎.在晶振品種中貼片石英晶振是比較精密的一種,用途很廣泛,在產(chǎn)品封裝上錫的時(shí)候也比較講究,下面我們來看一下貼片正確的安裝方法.
一、在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫.一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng).另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵,然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間1秒左右.
二、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子.這是使用貼片機(jī)焊接的情況下進(jìn)行的方法.
三、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲.烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺.烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.

下面我們來看下拆卸的幾種方法.貼片晶振腳位一般是兩腳或者四腳.以下所說的方法對(duì)于貼片晶振兩腳和四腳都適用.同時(shí)均可用于電路板任何一種表貼面封裝形式的元器件.
一、用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度.
二、用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2～3秒后快速在晶振兩端來回移動(dòng),同時(shí)握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振.
三、用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側(cè)邊加熱,同時(shí)握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振.
四、熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件,另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭與待拆晶振保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待晶振周圍焊錫熔化后,用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下.
作者—康比電子

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