眾所周知,晶振屬于電子類基礎(chǔ)元器件,其上游產(chǎn)業(yè)包括石英培育、材料制造以及精密機(jī)械,下游應(yīng)用包括資訊、有線、無線通訊、消費電子、網(wǎng)絡(luò)、汽車等,而中游的石英晶體振蕩器制造則包含芯片研磨、電路設(shè)計、晶體封裝、測試等環(huán)節(jié).
    晶振主要功能性材料是二氧化硅(SiO2)結(jié)晶體,二氧化硅形態(tài)規(guī)則、晶瑩、透明,因此也被稱為“水晶”.水晶材料作為機(jī)械能和電能的轉(zhuǎn)換元件,經(jīng)過切割、打磨等精密工序加工制成晶片后,在其兩端鍍上金屬電極,在電流作用下由于逆壓電效應(yīng)便產(chǎn)生諧振,從而在特定的條件下具有固定的振動頻率.水晶材料還具備一定的溫度特性、老化特性和頻譜特性,當(dāng)外加電壓的頻率與水晶材料固有的頻率完全一致時,電路中的電流便達(dá)到最大,體現(xiàn)了其諧振特性.     電子產(chǎn)品正在向小型化、高精度、低功耗節(jié)能等方向發(fā)展,對晶振等元器件也提出了同樣的要求.SMD晶振具有尺寸小,易貼裝等特點,已經(jīng)成為市場主流.目前全球石英晶體元器件片式化率約為70%,日本的片式化率最高,在80%以上;國產(chǎn)晶振產(chǎn)品片式化率還相對較低;近年隨著國內(nèi)企業(yè)SMD晶振產(chǎn)能釋放,我國的片式化率正在逐年提升.
    全球石英晶體元器件廠家主要集中在日本、美國、臺灣地區(qū)及中國大陸.就行業(yè)市場特點而言,日本廠商大真空晶振行業(yè)領(lǐng)先,產(chǎn)品檔次高,產(chǎn)值最大；美國廠商研究水平高,但產(chǎn)量較小,以軍工產(chǎn)品為主；臺灣地區(qū)及中國大陸廠商大多數(shù)的原材料、機(jī)器設(shè)備來自于日本和歐美等國,對市場的反應(yīng)速度較快,近年來經(jīng)過對設(shè)備和生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn),產(chǎn)品達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平,并擁有生產(chǎn)成本的優(yōu)勢.     晶振的主要生產(chǎn)流程包括水晶切割、排片、鍍膜、固著、調(diào)頻和封裝等流程,DIP晶振生產(chǎn)設(shè)備市場上生產(chǎn)設(shè)備來源較少,日本晶振廠家的生產(chǎn)設(shè)備為自主研發(fā)；我國國內(nèi)市場設(shè)備供應(yīng)集中在成品分選設(shè)備環(huán)節(jié),其他設(shè)備以各廠商自主研發(fā)、研制為主.SMD晶振生產(chǎn)設(shè)備,日本、歐洲、中國臺灣技術(shù)成熟,可供應(yīng)成套設(shè)備；我國國內(nèi)廠商核心設(shè)備主要依靠外購,但近年來國內(nèi)企業(yè)在設(shè)備領(lǐng)域正不斷取得突破.深圳康比電子已經(jīng)突破了DIP晶振生產(chǎn)工藝和核心技術(shù),全面掌握了制作程序；在SMD封裝領(lǐng)域,康比電子研發(fā)成功純金屬焊接封裝首套設(shè)備,成本大幅下降.隨著國產(chǎn)設(shè)備成熟度提升,部分日本企業(yè)已經(jīng)開始考慮采購國產(chǎn)設(shè)備.據(jù)壓電晶體協(xié)會數(shù)據(jù),2020年國內(nèi)年進(jìn)口晶振342億只晶振與2019年持平,而2019年進(jìn)口同比增長35%,2020年進(jìn)口數(shù)據(jù)保持平穩(wěn),顯示國產(chǎn)化替代已在進(jìn)行中,我們預(yù)計國內(nèi)廠商2022年新增增量達(dá)百億級.     晶振行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),一直以來就是我國重點扶植和發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)之一.隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,信息產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)的穩(wěn)步提升,相關(guān)產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)優(yōu)勢明顯,電子信息產(chǎn)業(yè)制造中心地位進(jìn)一步增強(qiáng).我國政府針對新型電子元器件行業(yè)提供了各項優(yōu)惠政策,從鼓勵產(chǎn)業(yè)發(fā)展、稅收減免、投資優(yōu)惠、支持研究開發(fā)、鼓勵設(shè)備國產(chǎn)化和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面對產(chǎn)業(yè)發(fā)展加大了扶持力度.