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更多>>貼片晶振價(jià)格與體積的封裝尺寸相對(duì)等
來(lái)源:http://www.fengxong.cn 作者:康比電子 2018年07月07
當(dāng)代“科技”的高速發(fā)展,才能使我國(guó)整體經(jīng)濟(jì)提高,我們的生活才能過(guò)的衣食無(wú)憂(yōu),從早前的落后國(guó)家發(fā)展成現(xiàn)如今的世界第二大國(guó).
社會(huì)上習(xí)慣于把科學(xué)和技術(shù)連在一起,統(tǒng)稱(chēng)為“ 科技”。實(shí)際二者既有密切聯(lián)系,又有重要區(qū)別。科學(xué)解決理論問(wèn)題,技術(shù)解決實(shí)際問(wèn)題。科學(xué)要解決的問(wèn)題,是發(fā)現(xiàn)自然界中確鑿的事實(shí)與現(xiàn)象之間的關(guān)系,并建立理論把事實(shí)與現(xiàn)象聯(lián)系起來(lái);技術(shù)的任務(wù)則是把科學(xué)的成果應(yīng)用到實(shí)際問(wèn)題中去。科學(xué)主要是和未知的領(lǐng)域打交道,其進(jìn)展,尤其是重大的突破,是難以預(yù)料的;技術(shù)是在相對(duì)成熟的領(lǐng)域內(nèi)工作,可以做比較準(zhǔn)確的規(guī)劃。
眾所周知的是,我們的科技的是由什么堆積起來(lái)的,當(dāng)然除了我們的設(shè)計(jì)工程等工作人員外,最大功臣便是電子元件,電子元器件可以制造出任何的電子產(chǎn)品,只要你夠天馬行空,沒(méi)有造不出來(lái)的產(chǎn)品,電子元件適用在所有電子行業(yè)領(lǐng)域軍事領(lǐng)域,航空航天,工業(yè),消費(fèi),醫(yī)療等. 大部分的電子產(chǎn)品以及一些高科技產(chǎn)品都需要IC,電容電阻,二極管,晶振頻率元件等電子元件,由此我司康比電子是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)晶振,32.768KHZ,貼片晶振,有源晶振等頻率元件的晶振廠家,當(dāng)然在這之中熟悉的便是晶振頻率元件了.
晶振通過(guò)封裝可分為DIP晶振以及SMD晶振.
1.DIP晶振
DIP晶振也就是插件晶振,大多數(shù)是需要來(lái)安排人工插件來(lái)操作,如49S插件晶振便是一款由兩個(gè)引腳并采用全金屬面封裝的插件晶振,同時(shí)還有圓柱晶振是一款小型的插件晶振,有2*6晶振,3*8晶振等.因?yàn)槭褂貌寮д裥枰速M(fèi)大量的人工,還無(wú)法提高生產(chǎn)效率,這也是為何市場(chǎng)上使用的插件晶振的人越來(lái)越少的原因. 2.貼片晶振
貼片晶振是表貼式的石英晶體,它是一種無(wú)突出引腳的的石英晶體諧振器,能提供高精度振蕩,因其形狀似貼片于是被稱(chēng)作貼片晶振。貼片晶振的體積與型號(hào)主要有:
MHZ:5070,6035,5032,4025,3225,2520,2016,1612,1210,1018
KHZ:8038,7015,3215,2012,1610
小型的貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性等特點(diǎn),所有貼片晶振采用編帶封裝,可采用現(xiàn)代自動(dòng)貼片機(jī)焊接,既節(jié)省人工也提高生產(chǎn)效率. 這也是為何在市場(chǎng)插件晶振的影子逐漸變少而被小型的貼片晶振所替代的一部分原因,但同時(shí)貼片晶振價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)要比插件晶振的高,尤其是越小體積的價(jià)格越高,尤其是現(xiàn)在市場(chǎng)上都要求小型化的產(chǎn)品,小尺寸的貼片晶振成本高是因?yàn)槔锩娴男酒叫∷懈畹募夹g(shù)含量就比較高,越小切割的標(biāo)準(zhǔn)就比較難以掌握。因此會(huì)比較貴。
世界上所有的產(chǎn)品與價(jià)格都是相對(duì)等的,比如你的工作能力決定你所獲得工資都是相對(duì)等的,我們的晶振產(chǎn)品也是一樣的,越高性能,越小體積價(jià)格就越高.而現(xiàn)在各大晶振元件制造商都在不斷研發(fā)出新型的小體積產(chǎn)品,來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)上對(duì)小型化晶振的需求.目前世界上最小尺寸便是MHZ系列的1018尺寸.
社會(huì)上習(xí)慣于把科學(xué)和技術(shù)連在一起,統(tǒng)稱(chēng)為“ 科技”。實(shí)際二者既有密切聯(lián)系,又有重要區(qū)別。科學(xué)解決理論問(wèn)題,技術(shù)解決實(shí)際問(wèn)題。科學(xué)要解決的問(wèn)題,是發(fā)現(xiàn)自然界中確鑿的事實(shí)與現(xiàn)象之間的關(guān)系,并建立理論把事實(shí)與現(xiàn)象聯(lián)系起來(lái);技術(shù)的任務(wù)則是把科學(xué)的成果應(yīng)用到實(shí)際問(wèn)題中去。科學(xué)主要是和未知的領(lǐng)域打交道,其進(jìn)展,尤其是重大的突破,是難以預(yù)料的;技術(shù)是在相對(duì)成熟的領(lǐng)域內(nèi)工作,可以做比較準(zhǔn)確的規(guī)劃。
眾所周知的是,我們的科技的是由什么堆積起來(lái)的,當(dāng)然除了我們的設(shè)計(jì)工程等工作人員外,最大功臣便是電子元件,電子元器件可以制造出任何的電子產(chǎn)品,只要你夠天馬行空,沒(méi)有造不出來(lái)的產(chǎn)品,電子元件適用在所有電子行業(yè)領(lǐng)域軍事領(lǐng)域,航空航天,工業(yè),消費(fèi),醫(yī)療等. 大部分的電子產(chǎn)品以及一些高科技產(chǎn)品都需要IC,電容電阻,二極管,晶振頻率元件等電子元件,由此我司康比電子是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)晶振,32.768KHZ,貼片晶振,有源晶振等頻率元件的晶振廠家,當(dāng)然在這之中熟悉的便是晶振頻率元件了.
晶振通過(guò)封裝可分為DIP晶振以及SMD晶振.
1.DIP晶振
DIP晶振也就是插件晶振,大多數(shù)是需要來(lái)安排人工插件來(lái)操作,如49S插件晶振便是一款由兩個(gè)引腳并采用全金屬面封裝的插件晶振,同時(shí)還有圓柱晶振是一款小型的插件晶振,有2*6晶振,3*8晶振等.因?yàn)槭褂貌寮д裥枰速M(fèi)大量的人工,還無(wú)法提高生產(chǎn)效率,這也是為何市場(chǎng)上使用的插件晶振的人越來(lái)越少的原因. 2.貼片晶振
貼片晶振是表貼式的石英晶體,它是一種無(wú)突出引腳的的石英晶體諧振器,能提供高精度振蕩,因其形狀似貼片于是被稱(chēng)作貼片晶振。貼片晶振的體積與型號(hào)主要有:
MHZ:5070,6035,5032,4025,3225,2520,2016,1612,1210,1018
KHZ:8038,7015,3215,2012,1610
小型的貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性等特點(diǎn),所有貼片晶振采用編帶封裝,可采用現(xiàn)代自動(dòng)貼片機(jī)焊接,既節(jié)省人工也提高生產(chǎn)效率. 這也是為何在市場(chǎng)插件晶振的影子逐漸變少而被小型的貼片晶振所替代的一部分原因,但同時(shí)貼片晶振價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)要比插件晶振的高,尤其是越小體積的價(jià)格越高,尤其是現(xiàn)在市場(chǎng)上都要求小型化的產(chǎn)品,小尺寸的貼片晶振成本高是因?yàn)槔锩娴男酒叫∷懈畹募夹g(shù)含量就比較高,越小切割的標(biāo)準(zhǔn)就比較難以掌握。因此會(huì)比較貴。
世界上所有的產(chǎn)品與價(jià)格都是相對(duì)等的,比如你的工作能力決定你所獲得工資都是相對(duì)等的,我們的晶振產(chǎn)品也是一樣的,越高性能,越小體積價(jià)格就越高.而現(xiàn)在各大晶振元件制造商都在不斷研發(fā)出新型的小體積產(chǎn)品,來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)上對(duì)小型化晶振的需求.目前世界上最小尺寸便是MHZ系列的1018尺寸.
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