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更多>>美國(guó)測(cè)試晶振耐焊熱標(biāo)準(zhǔn)方法
來(lái)源：http://www.fengxong.cn 作者：康比電子 2019年01月25
作為一個(gè)合格的晶振元件制造商,除了要不斷滿足客戶在市場(chǎng)的需求以外,主要還是關(guān)于晶振產(chǎn)品的質(zhì)量.以及是否具備優(yōu)良的耐高溫,耐抗擊等特點(diǎn).如下面康比電子要介紹的關(guān)于電子元器件的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法,美國(guó)MIL-STD-202G 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法.這是適用于所有電子元器件的測(cè)試方法.從中有多種焊接方式的要點(diǎn).材料等個(gè)各種說(shuō)明.
耐焊接熱
1.目的.
執(zhí)行該測(cè)試是為了確定導(dǎo)線和其他部件是否能夠承受焊接過(guò)程中它們將受到的熱量的影響(烙鐵,焊料浸漬,焊料波或焊料回流).熱量可以通過(guò)終端傳導(dǎo)到部件中,或者當(dāng)非常接近部件主體時(shí)來(lái)自焊料池的輻射熱,或者兩者兼有.就輻射和傳導(dǎo)的熱量而言,焊料浸漬法被用作波峰焊中遇到的條件的相當(dāng)接近的模擬.該測(cè)試還旨在評(píng)估組件可能暴露于回流技術(shù)的影響.焊接熱會(huì)導(dǎo)致回流焊,這可能會(huì)影響部件的電氣特性,并可能會(huì)對(duì)石英晶振類組成部件的材料造成機(jī)械損壞,例如端子或繞組松動(dòng),絕緣軟化,焊料密封打開以及機(jī)械接頭弱化.
2.儀器.
2.1焊料罐.應(yīng)使用一個(gè)尺寸足以容納安裝板(見2.4)的靜態(tài)焊料罐,并將端子浸入焊料浸漬指定的深度(不接觸罐的底部).該設(shè)備應(yīng)能夠?qū)⒑噶媳３衷谝?guī)定的溫度.焊料池溫度應(yīng)在罐的中心測(cè)量,深度至少為0.500英寸(12.7mm),但低于焊料表面不超過(guò)1英寸(25.4mm).
2.2散熱器或屏蔽.除非散熱器或屏蔽是部件的一部分,否則禁止使用.適用時(shí),應(yīng)在單獨(dú)的規(guī)范中規(guī)定散熱器或屏蔽,包括所有細(xì)節(jié),如材料,尺寸,連接方法和必要保護(hù)的位置.
2.3固定裝置.必要時(shí),固定裝置應(yīng)由不可焊接材料制成,其設(shè)計(jì)應(yīng)使其與部件的接觸最小(即,散熱器最小).此外,當(dāng)固定時(shí),它們不應(yīng)在部件上施加過(guò)大的應(yīng)力.
2.4安裝板.安裝板,符合IPC-4101的NEMA等級(jí)FR-4,9平方英寸(即3×3,1×9等).),除非另有規(guī)定,否則應(yīng)使用最小面積.062英寸.0075英寸(1.57毫米.191毫米)厚.部件引線孔應(yīng)鉆孔,使得孔和部件端子之間的直徑間隙不得超過(guò).015英寸(0.38mm).不得使用金屬孔眼或饋通孔.當(dāng)在個(gè)別規(guī)范中規(guī)定時(shí),表面安裝板應(yīng)具有足夠尺寸和數(shù)量的襯墊,以容納被測(cè)試的部件.
2.5烙鐵.應(yīng)使用能夠保持350°C±10°C溫度的烙鐵.
2.6回流室.回流室或等同物(汽相回流(VPR)室,紅外回流(IRR)爐,空氣循環(huán)爐等).)的尺寸應(yīng)足以容納待測(cè)試的安裝板和部件.該室應(yīng)能產(chǎn)生規(guī)定的加熱速率,溫度和環(huán)境.
2.7溫度測(cè)量.應(yīng)使用不影響樣品加熱速率的低質(zhì)量熱電偶.建議使用溫度記錄設(shè)備.設(shè)備應(yīng)能在感興趣的溫度范圍內(nèi)保持1°C的精度.
3.材料.
3.1焊料.
根據(jù)ANSI/J-STD-006"電子級(jí)焊料合金和電子焊接用助焊劑和非助焊劑固體焊料的要求"或ANSI/J-STD-005"焊膏要求",焊料或焊膏應(yīng)為標(biāo)稱錫含量為50%至70%的錫鉛合金.當(dāng)在單個(gè)規(guī)范中規(guī)定時(shí),可以使用其他焊料,只要它們?cè)谝?guī)定的溫度下熔化.
3.2通量.
當(dāng)使用助焊劑時(shí),它應(yīng)符合ANSI/J-STD-004"助焊劑要求"的A型,或個(gè)別規(guī)范中的規(guī)定.
3.3VPR流體.
應(yīng)使用沸點(diǎn)為215°C的全氟化碳流體.
4.程序.
4.1標(biāo)本的特殊準(zhǔn)備.
測(cè)試前的任何特殊貼片晶振樣品制備應(yīng)符合個(gè)別規(guī)范的規(guī)定.這可能包括具體的說(shuō)明,如在焊料浸入之前彎曲或任何其他終端位置的重新定位,清潔,助焊劑的應(yīng)用,預(yù)鍍,散熱器的連接或保護(hù)性屏蔽(見2.2).
4.2焊料池的準(zhǔn)備.
應(yīng)攪拌熔融焊料,以確保溫度均勻.焊料表面應(yīng)保持干凈明亮.
4.3焊劑的應(yīng)用.
當(dāng)使用助焊劑時(shí),待測(cè)試的端子應(yīng)浸入助焊劑中(見3.2),該助焊劑處于室溫下,達(dá)到規(guī)定的焊料浸入深度.浸泡時(shí)間應(yīng)為5秒至10秒.
4.4試驗(yàn)條件.
除非個(gè)別規(guī)范中另有規(guī)定,否則應(yīng)在連接至部件的所有焊接端子上進(jìn)行測(cè)試.這些測(cè)試條件涵蓋了六種焊接技術(shù).測(cè)試條件概述如下,見表一.
測(cè)試條件A:烙鐵-手工焊接
測(cè)試條件B:焊料浸漬-模擬含鉛部件的熱焊料浸漬(鍍錫).
測(cè)試條件C:波峰焊料-模擬頂板安裝產(chǎn)品的波峰焊料.
測(cè)試條件D:波峰焊料-模擬底板安裝產(chǎn)品的波峰焊料.
測(cè)試條件H:不預(yù)熱的VPR-VPR環(huán)境.
焊杯,通孔部件,接頭和接線柱
終端,焊料孔眼終端.
測(cè)試條件I,J,K:紅外/對(duì)流回流-模擬內(nèi)部反射率,自然對(duì)流和強(qiáng)制空氣
表一.測(cè)試條件.
4.4.1試驗(yàn)條件A:烙鐵.
a.當(dāng)測(cè)試焊料杯,接片和焊后終端或焊料孔眼終端時(shí),應(yīng)采用適當(dāng)?shù)姆绞竭B接為焊料終端適當(dāng)準(zhǔn)備的適用導(dǎo)線尺寸.測(cè)試板安裝部件時(shí),部件應(yīng)放置在安裝板上(見2.4).
b.當(dāng)規(guī)定時(shí),部件應(yīng)被流動(dòng)(見4.3).除非另有規(guī)定,否則應(yīng)使用符合2.5的烙鐵.
d.烙鐵應(yīng)加熱至350°C±10°C,并持續(xù)4秒鐘施加到終端,以表I中規(guī)定的5秒鐘.焊料和鐵應(yīng)施用于組件中最靠近產(chǎn)品可能經(jīng)歷的部件主體的區(qū)域.對(duì)于表面安裝部件,熨斗應(yīng)僅放置在襯墊上.
e.去除鐵,使部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用助焊劑,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)那逑慈芤呵逑床考?
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.2測(cè)試條件B:焊料浸漬.
a.將部件放置在適當(dāng)?shù)膴A具中(見2.3).
b.如有規(guī)定,導(dǎo)線應(yīng)被流動(dòng)(見4.3).
c.溫度,浸沒和再現(xiàn)速率,浸沒持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表I的規(guī)定.除非另有規(guī)定,終端應(yīng)浸沒在部件主體的0.050英寸(1.27mm)以內(nèi).如果部件的幾何形狀允許,終端應(yīng)同時(shí)浸入.
浸焊后,應(yīng)允許部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用助焊劑,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)那逑慈芤呵逑床考?
e.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.3測(cè)試條件C:波浪焊料-頂側(cè)板安裝部件.
a.被測(cè)有源晶振及其他部件應(yīng)安裝在安裝板上(見2.4).
導(dǎo)線:導(dǎo)線應(yīng)穿過(guò)板孔,并從垂直于板的直線彎曲至少30度.引線應(yīng)從板的底部延伸0.050英寸到0.100英寸(1.27mm到2.54mm).除非另有規(guī)定,否則軸向引線應(yīng)在距離主體,孔眼圓角或焊縫0.06英寸至0.08英寸(1.5mm至2.1mm)的位置彎曲90度(見圖210-1).
引腳引線:如果組件設(shè)計(jì)有剛性引腳引線,則應(yīng)保留端子的全長(zhǎng).不得切割或彎曲引腳引線(見圖210-1).
b.如有規(guī)定,導(dǎo)線應(yīng)被流動(dòng)(見4.3).
c.溫度,持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表一的規(guī)定安裝在板上的部件應(yīng)浸入焊料罐中,使板的底部漂浮在熔化的焊料上.漂浮后,應(yīng)允許部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用助焊劑,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)那逑慈芤呵逑床考?
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.4試驗(yàn)條件D:波形焊料-底側(cè)板安裝產(chǎn)品.
a.將部件放置在適當(dāng)?shù)膴A具中(見2.3).
b.如有規(guī)定,終端應(yīng)流動(dòng)(見4.3).
c.溫度,預(yù)熱條件,浸沒和再現(xiàn)速率,浸沒持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表I的規(guī)定
根據(jù)4.4.4c,部件應(yīng)預(yù)熱并完全浸入焊料池中浸泡后,應(yīng)允許部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用助焊劑,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)那逑慈芤呵逑床考?
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.5測(cè)試條件H:氣相回流焊接.
a.部件應(yīng)安裝在安裝板上(見2.4).通孔安裝部件應(yīng)使它們的端子插入端接孔中.表面安裝組件應(yīng)放置在板的頂部.
b.應(yīng)使用足夠大的試驗(yàn)箱(見2.6),以便懸掛安裝板觸摸側(cè)面或溶液.VPR流體應(yīng)放置在測(cè)試室內(nèi),并應(yīng)加熱至沸騰.懸掛安裝板前,溶液應(yīng)沸騰5分鐘.
c.溫度,暴露持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表一的規(guī)定
d.在室平衡后,安裝板應(yīng)懸掛在水平面內(nèi)的蒸汽中.安裝板不得接觸溶液.
e.加熱后,應(yīng)允許部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用焊膏,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)娜芤呵鍧嵅考?
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.6試驗(yàn)條件I,J,K:內(nèi)燃/對(duì)流回流焊接.
a.部件應(yīng)安裝在安裝板上(見2.4).通孔安裝部件應(yīng)使它們的端子插入端接孔中.
b.表面安裝組件應(yīng)放置在板的頂部.應(yīng)使用2.6中規(guī)定的測(cè)試室.
c.應(yīng)在遠(yuǎn)離邊緣的適當(dāng)位置將低質(zhì)量熱電偶緊緊地連接到部件上.
d.溫度,預(yù)熱,持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表I中的試驗(yàn)條件I,J或K以及個(gè)別采購(gòu)文件的規(guī)定.
e.板應(yīng)放入測(cè)試室內(nèi),通過(guò)熱電偶測(cè)量,部件的溫度以1°C/s至4°C/s的速度上升.組件應(yīng)在183°C以上持續(xù)90秒至120秒,并保持在試驗(yàn)條件指定的最終溫度和時(shí)間.然后將組件冷卻至室溫.這構(gòu)成一個(gè)熱循環(huán).組件應(yīng)暴露于三個(gè)熱循環(huán).
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
5.檢查和測(cè)量.
試驗(yàn)前后進(jìn)行的檢查和測(cè)量(如適用)應(yīng)符合個(gè)別規(guī)范的規(guī)定.程序完成后,應(yīng)允許晶振在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定,時(shí)間見個(gè)別規(guī)范.
5.1內(nèi)部檢查.如有規(guī)定,應(yīng)在試驗(yàn)后對(duì)零件進(jìn)行內(nèi)部檢查,以檢查焊料回流或熱損壞.
6.摘要.以下細(xì)節(jié)將在個(gè)別規(guī)范中指定:
a.禁止使用散熱器或屏蔽,除非它們是部件的一部分(見2.2).
b.安裝板,如果不同于規(guī)定的安裝板(見2.4).
c.焊料,如果不同于規(guī)定的焊料(見3.1).
d.通量,如果適用且不同于規(guī)定的通量(見3.2,4.1和4.3).
e.不需要測(cè)試的焊接終端(如適用)(見4.4).
f.樣品的特殊制備(如適用)(見4.1).
如果與規(guī)定的不同,浸入熔融焊料的深度(見4.4.2).
最終檢查和測(cè)量前的冷卻時(shí)間(見4.4和5).
測(cè)試前后的檢查和測(cè)量(如適用)(見5).
內(nèi)部檢查方法,如果需要(見5.1).
耐焊接熱
1.目的.
執(zhí)行該測(cè)試是為了確定導(dǎo)線和其他部件是否能夠承受焊接過(guò)程中它們將受到的熱量的影響(烙鐵,焊料浸漬,焊料波或焊料回流).熱量可以通過(guò)終端傳導(dǎo)到部件中,或者當(dāng)非常接近部件主體時(shí)來(lái)自焊料池的輻射熱,或者兩者兼有.就輻射和傳導(dǎo)的熱量而言,焊料浸漬法被用作波峰焊中遇到的條件的相當(dāng)接近的模擬.該測(cè)試還旨在評(píng)估組件可能暴露于回流技術(shù)的影響.焊接熱會(huì)導(dǎo)致回流焊,這可能會(huì)影響部件的電氣特性,并可能會(huì)對(duì)石英晶振類組成部件的材料造成機(jī)械損壞,例如端子或繞組松動(dòng),絕緣軟化,焊料密封打開以及機(jī)械接頭弱化.
2.儀器.
2.1焊料罐.應(yīng)使用一個(gè)尺寸足以容納安裝板(見2.4)的靜態(tài)焊料罐,并將端子浸入焊料浸漬指定的深度(不接觸罐的底部).該設(shè)備應(yīng)能夠?qū)⒑噶媳３衷谝?guī)定的溫度.焊料池溫度應(yīng)在罐的中心測(cè)量,深度至少為0.500英寸(12.7mm),但低于焊料表面不超過(guò)1英寸(25.4mm).
2.2散熱器或屏蔽.除非散熱器或屏蔽是部件的一部分,否則禁止使用.適用時(shí),應(yīng)在單獨(dú)的規(guī)范中規(guī)定散熱器或屏蔽,包括所有細(xì)節(jié),如材料,尺寸,連接方法和必要保護(hù)的位置.
2.3固定裝置.必要時(shí),固定裝置應(yīng)由不可焊接材料制成,其設(shè)計(jì)應(yīng)使其與部件的接觸最小(即,散熱器最小).此外,當(dāng)固定時(shí),它們不應(yīng)在部件上施加過(guò)大的應(yīng)力.
2.4安裝板.安裝板,符合IPC-4101的NEMA等級(jí)FR-4,9平方英寸(即3×3,1×9等).),除非另有規(guī)定,否則應(yīng)使用最小面積.062英寸.0075英寸(1.57毫米.191毫米)厚.部件引線孔應(yīng)鉆孔,使得孔和部件端子之間的直徑間隙不得超過(guò).015英寸(0.38mm).不得使用金屬孔眼或饋通孔.當(dāng)在個(gè)別規(guī)范中規(guī)定時(shí),表面安裝板應(yīng)具有足夠尺寸和數(shù)量的襯墊,以容納被測(cè)試的部件.
2.5烙鐵.應(yīng)使用能夠保持350°C±10°C溫度的烙鐵.
2.6回流室.回流室或等同物(汽相回流(VPR)室,紅外回流(IRR)爐,空氣循環(huán)爐等).)的尺寸應(yīng)足以容納待測(cè)試的安裝板和部件.該室應(yīng)能產(chǎn)生規(guī)定的加熱速率,溫度和環(huán)境.
2.7溫度測(cè)量.應(yīng)使用不影響樣品加熱速率的低質(zhì)量熱電偶.建議使用溫度記錄設(shè)備.設(shè)備應(yīng)能在感興趣的溫度范圍內(nèi)保持1°C的精度.
3.材料.
3.1焊料.
根據(jù)ANSI/J-STD-006"電子級(jí)焊料合金和電子焊接用助焊劑和非助焊劑固體焊料的要求"或ANSI/J-STD-005"焊膏要求",焊料或焊膏應(yīng)為標(biāo)稱錫含量為50%至70%的錫鉛合金.當(dāng)在單個(gè)規(guī)范中規(guī)定時(shí),可以使用其他焊料,只要它們?cè)谝?guī)定的溫度下熔化.
3.2通量.
當(dāng)使用助焊劑時(shí),它應(yīng)符合ANSI/J-STD-004"助焊劑要求"的A型,或個(gè)別規(guī)范中的規(guī)定.
3.3VPR流體.
應(yīng)使用沸點(diǎn)為215°C的全氟化碳流體.
4.程序.
4.1標(biāo)本的特殊準(zhǔn)備.
測(cè)試前的任何特殊貼片晶振樣品制備應(yīng)符合個(gè)別規(guī)范的規(guī)定.這可能包括具體的說(shuō)明,如在焊料浸入之前彎曲或任何其他終端位置的重新定位,清潔,助焊劑的應(yīng)用,預(yù)鍍,散熱器的連接或保護(hù)性屏蔽(見2.2).
4.2焊料池的準(zhǔn)備.
應(yīng)攪拌熔融焊料,以確保溫度均勻.焊料表面應(yīng)保持干凈明亮.
4.3焊劑的應(yīng)用.
當(dāng)使用助焊劑時(shí),待測(cè)試的端子應(yīng)浸入助焊劑中(見3.2),該助焊劑處于室溫下,達(dá)到規(guī)定的焊料浸入深度.浸泡時(shí)間應(yīng)為5秒至10秒.
4.4試驗(yàn)條件.
除非個(gè)別規(guī)范中另有規(guī)定,否則應(yīng)在連接至部件的所有焊接端子上進(jìn)行測(cè)試.這些測(cè)試條件涵蓋了六種焊接技術(shù).測(cè)試條件概述如下,見表一.
測(cè)試條件A:烙鐵-手工焊接
測(cè)試條件B:焊料浸漬-模擬含鉛部件的熱焊料浸漬(鍍錫).
測(cè)試條件C:波峰焊料-模擬頂板安裝產(chǎn)品的波峰焊料.
測(cè)試條件D:波峰焊料-模擬底板安裝產(chǎn)品的波峰焊料.
測(cè)試條件H:不預(yù)熱的VPR-VPR環(huán)境.
焊杯,通孔部件,接頭和接線柱
終端,焊料孔眼終端.
測(cè)試條件I,J,K:紅外/對(duì)流回流-模擬內(nèi)部反射率,自然對(duì)流和強(qiáng)制空氣
表一.測(cè)試條件.
測(cè)試條件E被取消;使用測(cè)試條件C.
測(cè)試條件F被取消;使用測(cè)試條件B.
測(cè)試條件G被取消.
對(duì)流回流環(huán)境.測(cè)試條件F被取消;使用測(cè)試條件B.
測(cè)試條件G被取消.
4.4.1試驗(yàn)條件A:烙鐵.
a.當(dāng)測(cè)試焊料杯,接片和焊后終端或焊料孔眼終端時(shí),應(yīng)采用適當(dāng)?shù)姆绞竭B接為焊料終端適當(dāng)準(zhǔn)備的適用導(dǎo)線尺寸.測(cè)試板安裝部件時(shí),部件應(yīng)放置在安裝板上(見2.4).
b.當(dāng)規(guī)定時(shí),部件應(yīng)被流動(dòng)(見4.3).除非另有規(guī)定,否則應(yīng)使用符合2.5的烙鐵.
d.烙鐵應(yīng)加熱至350°C±10°C,并持續(xù)4秒鐘施加到終端,以表I中規(guī)定的5秒鐘.焊料和鐵應(yīng)施用于組件中最靠近產(chǎn)品可能經(jīng)歷的部件主體的區(qū)域.對(duì)于表面安裝部件,熨斗應(yīng)僅放置在襯墊上.
e.去除鐵,使部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用助焊劑,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)那逑慈芤呵逑床考?
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.2測(cè)試條件B:焊料浸漬.
a.將部件放置在適當(dāng)?shù)膴A具中(見2.3).
b.如有規(guī)定,導(dǎo)線應(yīng)被流動(dòng)(見4.3).
c.溫度,浸沒和再現(xiàn)速率,浸沒持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表I的規(guī)定.除非另有規(guī)定,終端應(yīng)浸沒在部件主體的0.050英寸(1.27mm)以內(nèi).如果部件的幾何形狀允許,終端應(yīng)同時(shí)浸入.
浸焊后,應(yīng)允許部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用助焊劑,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)那逑慈芤呵逑床考?
e.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.3測(cè)試條件C:波浪焊料-頂側(cè)板安裝部件.
a.被測(cè)有源晶振及其他部件應(yīng)安裝在安裝板上(見2.4).
導(dǎo)線:導(dǎo)線應(yīng)穿過(guò)板孔,并從垂直于板的直線彎曲至少30度.引線應(yīng)從板的底部延伸0.050英寸到0.100英寸(1.27mm到2.54mm).除非另有規(guī)定,否則軸向引線應(yīng)在距離主體,孔眼圓角或焊縫0.06英寸至0.08英寸(1.5mm至2.1mm)的位置彎曲90度(見圖210-1).
引腳引線:如果組件設(shè)計(jì)有剛性引腳引線,則應(yīng)保留端子的全長(zhǎng).不得切割或彎曲引腳引線(見圖210-1).
b.如有規(guī)定,導(dǎo)線應(yīng)被流動(dòng)(見4.3).
c.溫度,持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表一的規(guī)定安裝在板上的部件應(yīng)浸入焊料罐中,使板的底部漂浮在熔化的焊料上.漂浮后,應(yīng)允許部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用助焊劑,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)那逑慈芤呵逑床考?
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.4試驗(yàn)條件D:波形焊料-底側(cè)板安裝產(chǎn)品.
a.將部件放置在適當(dāng)?shù)膴A具中(見2.3).
b.如有規(guī)定,終端應(yīng)流動(dòng)(見4.3).
c.溫度,預(yù)熱條件,浸沒和再現(xiàn)速率,浸沒持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表I的規(guī)定
根據(jù)4.4.4c,部件應(yīng)預(yù)熱并完全浸入焊料池中浸泡后,應(yīng)允許部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用助焊劑,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)那逑慈芤呵逑床考?
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.5測(cè)試條件H:氣相回流焊接.
a.部件應(yīng)安裝在安裝板上(見2.4).通孔安裝部件應(yīng)使它們的端子插入端接孔中.表面安裝組件應(yīng)放置在板的頂部.
b.應(yīng)使用足夠大的試驗(yàn)箱(見2.6),以便懸掛安裝板觸摸側(cè)面或溶液.VPR流體應(yīng)放置在測(cè)試室內(nèi),并應(yīng)加熱至沸騰.懸掛安裝板前,溶液應(yīng)沸騰5分鐘.
c.溫度,暴露持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表一的規(guī)定
d.在室平衡后,安裝板應(yīng)懸掛在水平面內(nèi)的蒸汽中.安裝板不得接觸溶液.
e.加熱后,應(yīng)允許部件在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定.如果使用焊膏,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)娜芤呵鍧嵅考?
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
4.4.6試驗(yàn)條件I,J,K:內(nèi)燃/對(duì)流回流焊接.
a.部件應(yīng)安裝在安裝板上(見2.4).通孔安裝部件應(yīng)使它們的端子插入端接孔中.
b.表面安裝組件應(yīng)放置在板的頂部.應(yīng)使用2.6中規(guī)定的測(cè)試室.
c.應(yīng)在遠(yuǎn)離邊緣的適當(dāng)位置將低質(zhì)量熱電偶緊緊地連接到部件上.
d.溫度,預(yù)熱,持續(xù)時(shí)間和加熱次數(shù)的具體組合應(yīng)符合表I中的試驗(yàn)條件I,J或K以及個(gè)別采購(gòu)文件的規(guī)定.
e.板應(yīng)放入測(cè)試室內(nèi),通過(guò)熱電偶測(cè)量,部件的溫度以1°C/s至4°C/s的速度上升.組件應(yīng)在183°C以上持續(xù)90秒至120秒,并保持在試驗(yàn)條件指定的最終溫度和時(shí)間.然后將組件冷卻至室溫.這構(gòu)成一個(gè)熱循環(huán).組件應(yīng)暴露于三個(gè)熱循環(huán).
f.部件應(yīng)在10倍放大下進(jìn)行目視檢查.
5.檢查和測(cè)量.
試驗(yàn)前后進(jìn)行的檢查和測(cè)量(如適用)應(yīng)符合個(gè)別規(guī)范的規(guī)定.程序完成后,應(yīng)允許晶振在室溫條件下冷卻和穩(wěn)定,時(shí)間見個(gè)別規(guī)范.
5.1內(nèi)部檢查.如有規(guī)定,應(yīng)在試驗(yàn)后對(duì)零件進(jìn)行內(nèi)部檢查,以檢查焊料回流或熱損壞.
6.摘要.以下細(xì)節(jié)將在個(gè)別規(guī)范中指定:
a.禁止使用散熱器或屏蔽,除非它們是部件的一部分(見2.2).
b.安裝板,如果不同于規(guī)定的安裝板(見2.4).
c.焊料,如果不同于規(guī)定的焊料(見3.1).
d.通量,如果適用且不同于規(guī)定的通量(見3.2,4.1和4.3).
e.不需要測(cè)試的焊接終端(如適用)(見4.4).
f.樣品的特殊制備(如適用)(見4.1).
如果與規(guī)定的不同,浸入熔融焊料的深度(見4.4.2).
最終檢查和測(cè)量前的冷卻時(shí)間(見4.4和5).
測(cè)試前后的檢查和測(cè)量(如適用)(見5).
內(nèi)部檢查方法,如果需要(見5.1).
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