企業(yè)博客
更多>>NDK晶振產(chǎn)品技術(shù)更新
來源:http://www.fengxong.cn 作者:康比電子 2019年04月25
不知何時起,市場上對電子元器件的要求越來越高.需要具備"十八般武藝"才能使用在電子產(chǎn)品當(dāng)中.當(dāng)然,這也就意味著我們的科技時代正在不斷的發(fā)展當(dāng)中.而隨著越來越高要求的電子器件對一些制造商來說是有些難度的,或許有的制造商已經(jīng)進入瓶頸期了.而這些問題對于日本電波株式會社來說好像并非難事.每次總能在市場需求前搶先一步先研發(fā)出來.滿足市場需求,并在汽車級別晶振占有一席之地.下面康比電子要介紹的則是關(guān)于NDK晶振產(chǎn)品技術(shù)更新
NX1610SE(移動通信,消費類電子用)
規(guī)格
外形尺寸

特征
可對應(yīng)低ESR(等價串聯(lián)電阻)的表面貼裝音叉型石英晶振.
低的ESR實現(xiàn)低的電力消費.
在消費類電子,移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.
表面貼片晶振型產(chǎn)品(可對應(yīng)回流焊)
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NX1210AC(移動通信用)
規(guī)格

溫度傳感器(即熱敏電阻)的規(guī)格

外形尺寸 特征
為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.
• 由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設(shè)計來說實現(xiàn)了空間的節(jié)省.(以往石英晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)
• 在同一氣密室內(nèi)(即晶振體內(nèi))內(nèi)置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度.由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.
• 超小型低高度(1210尺寸,高度0.55mm,max)
• 表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)
• NDK晶振滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NX1610SE(移動通信,消費類電子用)
規(guī)格
額定頻率 (kHz) | 32.768 | ||
---|---|---|---|
尺寸大小 (L×W×H : mm) | 1.6×1.0×0.45 | ||
工作溫度范圍 (*1)/儲存溫度范圍 (℃) | -40 to +85 / -40 to +85 | ||
驅(qū)動功率 | 0.1µW (Max. 0.5µW) | ||
頻率偏差 (25±3℃) | ±20×10-6 | ||
負(fù)載電容 | 6.0pF | 9.0pF | 12.5pF |
等效串聯(lián)電阻 | Max. 60kΩ (Typ. 45kΩ) | ||
規(guī)格料號 | STD-MUD-6 | STD-MUD-5 | STD-MUD-4 |

特征
可對應(yīng)低ESR(等價串聯(lián)電阻)的表面貼裝音叉型石英晶振.
低的ESR實現(xiàn)低的電力消費.
在消費類電子,移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.
表面貼片晶振型產(chǎn)品(可對應(yīng)回流焊)
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NX1210AC(移動通信用)
規(guī)格

溫度傳感器(即熱敏電阻)的規(guī)格

外形尺寸 特征
為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.
• 由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設(shè)計來說實現(xiàn)了空間的節(jié)省.(以往石英晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上)
• 在同一氣密室內(nèi)(即晶振體內(nèi))內(nèi)置水晶片與溫度傳感器(熱敏電阻),更能檢出與水晶片相近的溫度.由此,相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.
• 超小型低高度(1210尺寸,高度0.55mm,max)
• 表面貼片型產(chǎn)品.(可對應(yīng)回流焊)
• NDK晶振滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
正在載入評論數(shù)據(jù)...
相關(guān)資訊
- [2023-07-12]第二篇:6G光模塊應(yīng)用晶振X1G00...
- [2023-06-28]6G無線晶振KX-327RT是可穿戴設(shè)備...
- [2019-08-29]具備軍用溫度范圍的高利奇32.76...
- [2019-08-20]大河晶振四大產(chǎn)品優(yōu)勢
- [2019-08-08]高度穩(wěn)定的32.768K溫補晶振
- [2019-07-29]DSB211SDN溫補晶振寬溫度范圍內(nèi)...
- [2019-07-26]SiTime推出用于航空航天和國防市...
- [2019-07-16]目前是世界上最小的溫補晶振