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      石英晶體HCX-3SB,鴻星3225晶振,臺灣晶體諧振器,進(jìn)口貼片晶振

    • 產(chǎn)品型號:99152243
    • 頻率:10~54.000MHZ
    • 尺寸:3.2*2.5*0.75mm
    • 產(chǎn)品介紹:鴻星致力于提供客戶最優(yōu)異的質(zhì)量、服務(wù)及價值,專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進(jìn).
    • RoHS RoHS2


         
    石英晶體HCX-3SB,鴻星3225晶振,臺灣晶體諧振器,進(jìn)口貼片晶振.為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如:鴻星3225mm體積臺灣晶體諧振器適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

    型號 石英晶體HCX-3SB
    頻率范圍 10~54.000MHZ
    頻率穩(wěn)定度 A:±100  B:±50   C: ±30  D: ±25
    輸出電平 CMOS
    工作溫度 -10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求
    保存溫度 -40℃~+85℃
    負(fù)載電容 15pF
    輸出對稱 40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC)
    老化率 ±3ppm/year  



     1.進(jìn)口貼片晶振封焊:
    將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
    主要封焊方式有:
    ◆ 電阻焊
    ◆ 滾邊焊(Seam)
    ◆ 玻璃焊(Frit)
    ◆ 錫金焊(AuSn)
    2. 密封性檢查:
    確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.
    依檢漏方法區(qū)分為:
      a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
      b.細(xì)漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
    3. 老化及模擬回流焊:
      老  化 : 對產(chǎn)品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應(yīng)力達(dá)到釋放效果.
     回流焊: 以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可性.
    4. 鴻星3225晶振測試:
    對成品進(jìn)行印字、電性能指針測試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.


           鴻星科技2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗證.       
           鴻星晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施.并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.


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