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無(wú)人機(jī)
0755-27876201
常見(jiàn)問(wèn)題
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Model625晶振,振蕩器2520,美國(guó)進(jìn)口有源晶振2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng))為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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參數(shù) | Model 625晶振 | ||||
工作模式 | 基本 | 第三次泛音 | |||
頻率范圍 | 1 MHz to 50 MHz | 50.1MHz to 110 MHz | |||
水晶切割 | AT截法 | ||||
頻率公差@ 25°C | ±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm | ||||
頻率穩(wěn)定度公差1 (工作溫度范圍,引用到25°C閱讀) |
±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm, ±100 ppm |
||||
工作溫度范圍1 |
-40°C to +85°C [All Stability Codes] -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6] -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6] |
||||
等效串聯(lián)電阻 | 8.000 MHz - 9.999 MHz | 150 Ohms maximum | |||
24.000 MHz - 53.999 MHz | 150 Ohms maximum | ||||
54.000 MHz - 120MHZ | 100 Ohms maximum | ||||
10.000 MHz - 15.999 MHz | 60 Ohms maximum | ||||
16.000 MHz - 40.000 MHz | 50 Ohms maximum | ||||
負(fù)載電容或共振模式(見(jiàn)訂購(gòu)信息更多的選項(xiàng)) | 10pF, 12pF, 16pF, Series standard | ||||
Capacitance(Shunt詳細(xì)) | 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum | ||||
激勵(lì)功率 | 10 μW typical, 100 μW maximum | ||||
老化@ + 25°C | ±5 ppm/yr maximum | ||||
絕緣電阻(@直流100 v) |
500M Ohms minimum | ||||
儲(chǔ)存溫度范圍 | -40°C to +125°C | ||||
回流條件下,按JEDEC j - std - 020 | +260°C maximum, 10 Seconds maximum |


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CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和制造不同的電子元件,傳感器和執(zhí)行器.主要是滿(mǎn)足需求的原始設(shè)備制造商(oem),CTS是驕傲的100年的遺產(chǎn),卓越創(chuàng)新產(chǎn)品和工程.已經(jīng)建立的全球足跡,CTS產(chǎn)品是利用先進(jìn)的技術(shù)生產(chǎn)的高能力和專(zhuān)門(mén)的人員.CTS可以找到產(chǎn)品和服務(wù)在一個(gè)worldwide-Everywhere多樣的應(yīng)用程序.

產(chǎn)品制作
1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過(guò)鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
4.微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類(lèi)產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來(lái),達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿(mǎn)氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:◆ 電阻焊◆ 滾邊焊(Seam)◆ 玻璃焊(Frit)◆ 錫金焊(AuSn) 深圳康比電子有限公司:公司產(chǎn)品有:石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三腳、ZTA二腳、貼片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶:32.768KHZ系列,本公司產(chǎn)品率先解決了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶體、32.768KHZ等、頻率不穩(wěn)定、不抗跌落、不耐高溫等難題,月產(chǎn)量8000萬(wàn)只,成為同行業(yè)中的佼佼者,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)西歐一帶國(guó)家、巴西、中國(guó)香港、大陸、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)內(nèi)外市場(chǎng).


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