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首頁(yè)技術(shù)支持 Qantek提供各種高可靠性微處理器晶體

Qantek提供各種高可靠性微處理器晶體

來(lái)源:http://www.fengxong.cn 作者:康比電子 2023年12月28
Qantek提供各種高可靠性微處理器晶體,QC7A,石英晶振廠家
QANTEK Technology Corporation成立于2005年,目標(biāo)是成為時(shí)間和頻率管理元件的全球制造商,提供卓越的設(shè)計(jì)和技術(shù)支持。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景,QANTEK按照ISO/TS質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)。
QANTEK創(chuàng)造了極具競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)模式,使其能夠?yàn)樵荚O(shè)備制造商、合同制造商和分銷商提供各種高可靠性微處理器晶體和石英晶體振蕩器。QANTEK晶振廠家為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品、有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、及時(shí)的交貨、優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持以及在短時(shí)間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的業(yè)務(wù)模式是通過(guò)在最初的設(shè)計(jì)、原型制作和制造過(guò)程中為客戶提供幫助,與客戶建立密切而長(zhǎng)期的關(guān)系。
我們的供應(yīng)渠道是為效率和實(shí)用性而組織的。所有銷售、工程和行政職能都在Ft中執(zhí)行。美國(guó)佛羅里達(dá)州勞德代爾。位于德國(guó)和香港的三個(gè)分銷中心之一直接為亞洲、歐洲和中東國(guó)家提供產(chǎn)品支持。所有北美(包括加拿大)和南美的貨物都由我們的Ft處理。佛羅里達(dá)州勞德代爾設(shè)施,除非客戶另有要求。銷售代表和分銷商戰(zhàn)略性地分布在世界各地,并提供本地技術(shù)和產(chǎn)品支持。
QANTEK晶振廠家提供通孔和表面貼裝的全面產(chǎn)品范圍包括:
石英晶體
石英晶體振蕩器(XO)
壓控晶體振蕩器(VCXOs)
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXOs)
恒溫晶體振蕩器(OCXOs)
石英晶體濾波器
陶瓷諧振器
Qantek提供各種高可靠性微處理器晶體,QC7A,石英晶振廠家
QANTEK為每個(gè)客戶指派一名客戶經(jīng)理作為主要聯(lián)系人,負(fù)責(zé)發(fā)展QANTEK資源的業(yè)務(wù)關(guān)系,以滿足每個(gè)客戶的要求。該系統(tǒng)使QANTEK能夠保持強(qiáng)大的客戶關(guān)系,在這種關(guān)系中,響應(yīng)性服務(wù)和支持最為重要。QANTEK希望成為您頻率管理產(chǎn)品的首選供應(yīng)商。
QANTEK晶振公司的頻率管理元件產(chǎn)品線因其可靠性、耐用性和性能而得到廣泛認(rèn)可。我們的產(chǎn)品是按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格制造的。因此,每一款QANTEK產(chǎn)品的性能都將超出您的預(yù)期。此外,我們不斷擴(kuò)大和升級(jí)我們的生產(chǎn)流程,以確保新技術(shù)被用于保護(hù)和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長(zhǎng)和極高的客戶保持率證明了這一承諾。
ISO-9001
我們的工廠已經(jīng)獲得ISO-9001認(rèn)證。
QANTEK關(guān)于RoHS的政策
除非另有說(shuō)明,QANTEK制造和供應(yīng)的所有產(chǎn)品都符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。作為石英晶振和晶體振蕩器制造商,QANTEK的公司政策是確保符合RoHS指令中規(guī)定的指令、程序和要求。QANTEK已經(jīng)評(píng)估并將繼續(xù)評(píng)估所有產(chǎn)品,以確定重金屬含量。QANTEK將繼續(xù)采取策略確保RoHS合規(guī)性,并將隨著形勢(shì)的發(fā)展不斷更新本聲明。
QANTEK關(guān)于REACH的政策
作為頻率管理元件的全球供應(yīng)商,QANTEK Technology Corporation的政策是以對(duì)環(huán)境負(fù)責(zé)的方式開(kāi)展業(yè)務(wù),并完全遵守所有監(jiān)管準(zhǔn)則。QANTEK被REACH歸類為“下游用戶”。我們有義務(wù)報(bào)告任何含有REACH中高度關(guān)注物質(zhì)清單(SVHC)中含量超過(guò)0.1% (W/W)的物質(zhì)的產(chǎn)品或運(yùn)輸材料。在審查我們的流程并咨詢我們的供應(yīng)商后,QANTEK確定沒(méi)有任何產(chǎn)品或包裝材料含有REACH中高度關(guān)注物質(zhì)清單(SVHC)中的物質(zhì)。因此,QANTEK產(chǎn)品不需要注冊(cè)。
所有QANTEK產(chǎn)品都完全符合REACH法規(guī)。
QANTEK不直接向歐盟出口化學(xué)品(物質(zhì)或物質(zhì)制劑),但出口電子元件產(chǎn)品。
在正常應(yīng)用條件下,QANTEK產(chǎn)品中不會(huì)有物質(zhì)或制劑的釋放。
所含物質(zhì)的數(shù)量(如果有的話)遠(yuǎn)低于REACH使用量和每個(gè)制造商每年1000噸的報(bào)告閾值。

QANTEK晶體產(chǎn)品:
圖像 版本 頻率 規(guī)模 信息
QC7A QC7A
5x7 4焊盤(pán)SMD石英晶體單元
5.500至150.000兆赫 5.0 x 7.0 x 1.0mm毫米
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC7B QC7B
5x7雙焊盤(pán)SMD石英晶體單元
5.500至150.000兆赫 5.0 x 7.0 x 1.0mm毫米
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC6A QC6A
3.5x6.0 4焊盤(pán)SMD石英晶體單元
7.500至150.000兆赫 3.5 x 6.0 x 1.0mm毫米
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC6B QC6B
3.5x6.0雙焊盤(pán)SMD石英晶體單元
7.500至150.000兆赫 3.5 x 6.0 x 1.0mm毫米
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC5A QC5A
3.2x5 4焊盤(pán)SMD石英晶體單元
8.000至160.000兆赫 3.2 x 5.0 x 0.8mm毫米
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC5B QC5B
3.2x5.0雙焊盤(pán)SMD石英晶體單元
8.000至160.000兆赫 3.2 x 5.0 x 1.0mm毫米
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC4A QC4A
2.5x4.0 4焊盤(pán)SMD石英晶體單元
10.000至120.000兆赫 2.5 x 4.0 x 0.8mm毫米
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC32 QC32
2.5x3.2 SMD石英晶體單元
10.000至120.000兆赫 2.5 x 3.2 x 0.8mm毫米
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC25 QC25
2.0x2.5 4焊盤(pán)SMD石英晶體單元
12.000至60.000兆赫 2.0 x 2.5 x 0.6mm毫米
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC20 QC20
1.6x2.0 4焊盤(pán)SMD石英晶體單元
16.000至60.000兆赫 1.6 x 2.0 x 0.5mm毫米
  • 1.6 x 2.0 x 0.5mm毫米超微型封裝
  • 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保高精度和可靠性
QC16 QC16
1.2x1.6 4焊盤(pán)SMD石英晶體單元
24.000至60.000兆赫 1.2 x 1.6 x 0.4mm毫米
  • 1.2 x 1.6 x 0.4mm毫米超小型封裝
  • 帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保高精度和可靠性
QTC4 QTC4
1.5x4.1貼片音叉
32.768千赫 1.5 x 4.1 x 0.75mm毫米
  • 小尺寸SMD中的低頻
  • 接縫密封陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性
  • 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40至+85°C
QTC3 QTC3
1.5x3.2貼片音叉
32.768千赫 1.5 x 3.2 x 0.8mm毫米
  • 小尺寸SMD中的低頻
  • 接縫密封陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性
  • 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40至+85°C
QTC2 QTC2
1.2x2.0貼片音叉
32.768千赫 1.2 x 2.0 x 0.6mm毫米
  • 最小尺寸SMD中的低頻
  • 接縫密封陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性
  • 工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40至+85°C

圖像 版本 頻率 規(guī)模 信息
QC8GB QC8GB
4.5x8.0雙焊盤(pán)SMD石英晶體單元
10.000至80.000兆赫 4.5 x 8.0 x 1.8mm毫米
  • 普通接縫密封包裝的低成本替代品
  • 通過(guò)豁免符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
QC6GB QC6GB
3.5x6.0雙焊盤(pán)SMD石英晶體單元
8.000至60.000兆赫 3.5 x 6.0 x 1.2mm毫米
  • 普通接縫密封包裝的低成本替代品
  • 通過(guò)豁免符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
QC5GB QC5GB
3.2x5.0雙焊盤(pán)SMD石英晶體單元
8.000至60.000兆赫 3.2 x 5.0 x 1.4mm毫米
  • 普通接縫密封包裝的低成本替代品
  • 通過(guò)豁免符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
QC32GA QC32GA
2.5x3.2 4焊盤(pán)SMD石英晶體單元
12.000至55.000兆赫 2.5 x 3.2 x 0.9mm毫米
  • 普通接縫密封包裝的低成本替代品
  • 通過(guò)豁免符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

圖像 版本 頻率 規(guī)模 信息
QC10CA QC10CA
4.5x10.0 4焊盤(pán)SMD全陶瓷晶振單元
3.2768至7.000兆赫 4.5 x 10.0 x 1.4mm毫米
  • 全陶瓷環(huán)氧樹(shù)脂密封SMD封裝
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC10CB QC10CB
4.5x10.0雙焊盤(pán)SMD全陶瓷晶體單元
3.2768至7.000兆赫 4.5 x 10.0 x 1.4mm毫米
  • 全陶瓷環(huán)氧樹(shù)脂密封SMD封裝
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC7CA QC7CA
5x7 4焊盤(pán)SMD全陶瓷晶振單元
6.000至30.000兆赫 5.0 x 7.0 x 1.2毫米
  • 全陶瓷環(huán)氧樹(shù)脂密封SMD封裝
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC7CB QC7CB
5x7雙焊盤(pán)SMD全陶瓷晶體單元
6.000至30.000兆赫 5.0 x 7.0 x 1.1mm毫米
  • 全陶瓷環(huán)氧樹(shù)脂密封SMD封裝
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC6CA QC6CA
3.5x6.0 4焊盤(pán)SMD全陶瓷晶振單元
8.000至40.000兆赫 3.5 x 6.0 x 1.1mm毫米
  • 全陶瓷環(huán)氧樹(shù)脂密封SMD封裝
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC6CB QC6CB
3.5x6.0雙焊盤(pán)SMD全陶瓷晶體單元
8.000至40.000兆赫 3.5 x 6.0 x 1.1mm毫米
  • 全陶瓷環(huán)氧樹(shù)脂密封SMD封裝
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC5CA QC5CA
3.2x5.0 4焊盤(pán)SMD全陶瓷晶振單元
8.000至48.000兆赫 3.2 x 5.0 x 1.0mm毫米
  • 全陶瓷環(huán)氧樹(shù)脂密封SMD封裝
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC5CB QC5CB
3.2x5.0雙焊盤(pán)SMD全陶瓷晶體單元
8.000至48.000兆赫 3.2 x 5.0 x 1.0mm毫米
  • 全陶瓷環(huán)氧樹(shù)脂密封SMD封裝
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性
QC3CA QC3CA
2.5x3.2 4焊盤(pán)SMD全陶瓷晶體單元
12.000至48.000兆赫 2.5 x 3.2 x 1.1mm毫米
  • 全陶瓷環(huán)氧樹(shù)脂密封SMD封裝
  • 高度低,適用于薄型設(shè)備
  • 提供緊密的公差和穩(wěn)定性

圖像 版本 頻率 規(guī)模 信息
QCL QCL
HC-49/U-S(短)
3.200至70.000兆赫 4.6 x 11.0 x 3.5毫米
  • 高可靠性和低成本
  • 緊密的穩(wěn)定性和擴(kuò)展的溫度
  • 成熟的電阻焊接金屬封裝
QTM38T QTM38T
金屬圓柱形音叉
32.768千赫 3.0 x 8.0毫米
  • 32.768kHz的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)源
  • 優(yōu)異的抗沖擊性和環(huán)保能力
  • 通過(guò)豁免符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
  • 低成本高建造質(zhì)量組件
QCM26 QCM26
金屬圓柱形石英晶體單元
6.000至48.000兆赫 2.0 x 6.0毫米
  • AT切割晶體性能
  • 微處理器應(yīng)用的理想選擇
QTM26T QTM26T
金屬圓柱形音叉
32.768千赫 2.0 x 6.0毫米
  • 32.768kHz的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)源
  • 優(yōu)異的抗沖擊性和環(huán)保能力
  • 完全符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)
  • 低成本高建造質(zhì)量組件

 

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