所有的電子產(chǎn)品中貼片晶振等貼片式的電子元件都會(huì)經(jīng)過一道工序,那就是關(guān)于焊接問題.無論是手工焊接還是回流焊接其他等一系列的焊接.都是一道必備工序,電子焊接，一般是用加熱的方式使兩件金屬物體結(jié)合起來；如果在焊接的過程中需要熔人第三種物質(zhì)，則稱之為“釬焊”，所加熔上去的第三種物質(zhì)稱為“焊料”。按焊料熔點(diǎn)的高低又將釬焊分為“硬焊”和“軟釬焊”，通常以450℃為界，低于450℃的稱為“軟釬焊”。電子產(chǎn)品安裝工藝中的所謂“焊接”就是軟釬焊的一種,主要用錫、鉛等低熔點(diǎn)合金做焊料，因此俗稱“錫焊”
焊接過程是十分重要的一個(gè)步驟,還要先看你的晶振和其他的電子元件是否能承受高溫的情況,不然會(huì)出現(xiàn)一系列的問題.如石英晶振掉殼,以及掉落,破裂,停振等一些問題的出現(xiàn).下面是康比電子給出的建議的焊接條件.
建議的焊接條件
通孔晶振和石英晶體振蕩器的典型焊接條件：
根據(jù)MIL-STD-202，方法210“耐焊接熱”，Conidtion C.
詳細(xì)信息：波峰焊，焊錫浴溫度為260ºC±5ºC，曝光時(shí)間為10±1秒。將1-4ºC/s預(yù)熱至焊接溫度100ºC（25±6mm/s）

表面貼裝器件的典型焊接條件：
SMD單元的安裝通常通過焊料回流，通過紅外加熱或通過氣相來實(shí)現(xiàn)。

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通孔晶振和石英晶體振蕩器的典型焊接條件

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