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首頁技術(shù)支持 領(lǐng)先同行的Renesas的RX23W無線藍(lán)牙晶振

領(lǐng)先同行的Renesas的RX23W無線藍(lán)牙晶振

來源:http://www.fengxong.cn 作者:康比電子 2023年09月19

RX23W 藍(lán)牙 LE 無線解決方案

Renesas瑞薩RX23W藍(lán)牙無線解決方案
低功耗 (LE) 藍(lán)牙™是一種低能耗模式的藍(lán)牙無線技術(shù)。低功耗藍(lán)牙對電力消耗有所影響,特別是利用電池運行的應(yīng)用場合。 低功耗藍(lán)牙最具吸引力的一點,就是它可以在運行的同時與智能手機(jī)和平板電腦中的應(yīng)用程序相連接。 適用于醫(yī)療保健及健身設(shè)備、家用電器以及RFID電子標(biāo)簽的低功耗藍(lán)牙解決方案不斷增多。這類設(shè)備可以利用信標(biāo)(Beacon)在不使用電線的情況下通過低能耗的信號即可連接至智能手機(jī)。

瑞薩石英晶振提供“RX23W 解決方案”,內(nèi)置藍(lán)牙 5.0 LE和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所必需的安全功能,以及觸摸鍵、USB和CAN等豐富的外圍功能,在單個芯片上實現(xiàn)了設(shè)備系統(tǒng)控制和無線通信。 RX23W支持諸如藍(lán)牙5.0 LE的遠(yuǎn)程和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)之類的全部功能。通過支持“信道選擇算法#2”,它更能抵抗來自其他2.4GHz RF信號的干擾,即使在存在無線電干擾的環(huán)境中也能實現(xiàn)穩(wěn)定的通信。

藍(lán)牙 LE 解決方案和資源快速入門指南
本指南總結(jié)了藍(lán)牙LE MCU RX23W貼片晶振解決方案和每個產(chǎn)品開發(fā)階段的相關(guān)資源

設(shè)備

RX23W 32位MCU: R5F523WxxDNG / R5F523WxxDBL

RX23W集成了專用于藍(lán)牙的高精度、低速、片上振蕩器,無需外部匹配電路和外部電容器。

RX23W Chips

RX23W模塊產(chǎn)品:R5F523WxxDLN

瑞薩提供了一系列模塊產(chǎn)品,這些產(chǎn)品具有內(nèi)置天線和振蕩器,并通過了各國無線電法的認(rèn)證。盡管是世界上最小的模塊尺寸,許多微型計算機(jī)外設(shè)功能引腳都可以使用。

RX23W / RX23W模塊產(chǎn)品頁面

RX23W Module

硬件和套件

目標(biāo)板

這些評估板最適合評估Renesas的RX23W器件/模塊、評估藍(lán)牙le功能和性能,以及用于原理原型制作。

RX23W目標(biāo)板:RTK5RX23W0C00000BJ

RX23W石英晶振目標(biāo)板為RX23W MCU的評估、原型制作和開發(fā)提供一個切入點。此外,由于此目標(biāo)板集成了調(diào)試器,您可以將其用于自己的應(yīng)用設(shè)計,而無需進(jìn)一步投資開發(fā)工具。這款產(chǎn)品提供通孔形式的引腳接頭,可連接所有微程序控制器的信號引腳,從而可以使用面包板輕松地進(jìn)行原型設(shè)計。

RX23W目標(biāo)板產(chǎn)品頁面

RX23W Target Board

 

RX23W模塊目標(biāo)板:RTK5RX23W0C01000BJ

進(jìn)口晶振RX23W模塊目標(biāo)板為RX23W模塊產(chǎn)品的評估、原型制作和開發(fā)提供一個切入點。此外,由于此目標(biāo)板集成了調(diào)試器,您可以將其用于自己的應(yīng)用設(shè)計,而無需進(jìn)一步投資開發(fā)工具。這款產(chǎn)品提供通孔形式的引腳接頭,可連接所有微程序控制器的信號引腳,從而可以使用面包板輕松地進(jìn)行原型設(shè)計。

RX23W模塊目標(biāo)板產(chǎn)品頁面

RX23W Module Target Board

 

啟動工具包

瑞薩RX23W解決方案入門套件:RX23W-入門套件

Renesas Solution Starter Kit for RX23W是RX23W新手開發(fā)人員的完美入門套件(代碼閃存512KB,引腳數(shù)85引腳)。石英晶體振蕩器,該套件包括一個LCD顯示模塊和一個片內(nèi)調(diào)試仿真器。從瑞薩網(wǎng)站下載集成開發(fā)環(huán)境,并在打開瑞薩解決方案入門套件后立即開始評估RX23W性能。

瑞薩RX23W解決方案入門套件產(chǎn)品頁面

Renesas Solution Starter Kit for RX23W

軟件和工具

藥方(prescription 的縮寫)產(chǎn)品家族的低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧

低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧是運行RX23W的必備軟件,正在確認(rèn)藍(lán)牙v5.0規(guī)范。支持核心規(guī)范v5.0的所有低爆速炸藥(Low Explosive)功能。而且根據(jù)功能集提供三種類型的庫,以便選擇適合最終產(chǎn)品規(guī)格的配置。

提供藍(lán)牙認(rèn)證 56 種類型(截至 2019 年 12 月)的標(biāo)準(zhǔn)配置文件/服務(wù)。

概要文件是從QE為BLE[RA,RE,RX]生成的。您還可以設(shè)計和生成自定義配置文件。瑞薩還提供示例程序作為您程序開發(fā)的參考。示例程序?qū)⒃谖磥磉M(jìn)一步擴(kuò)展。

RX Protocol Stack Constitution

 

可用的示例程序:

示例程序 概述
信標(biāo)、中央、外圍、多角色示例程序 藍(lán)牙低功耗應(yīng)用開發(fā)人員指南,在RX23W的目標(biāo)板上運行。
RX23W組藍(lán)牙低能耗應(yīng)用開發(fā)人員指南1.30版(拉鏈|英語, 日本語)
自定義配置文件示例程序 該示例程序作為“RX23W集團(tuán)BLE模塊固件集成技術(shù)應(yīng)用筆記-示例代碼”的演示項目“LED開關(guān)服務(wù)”提供。
RX23W集團(tuán)BLE模塊固件集成技術(shù)應(yīng)用筆記版本2.50 -示例代碼(ZIP)
RX23W組固件更新over the air樣本程序版本1.11 -樣本代碼(拉鏈|英語, 日本語) 該示例程序在RX23W上運行,通過藍(lán)牙le無線通信實現(xiàn)空中下載(OTA)固件更新。
RX23W集團(tuán)蘋果通知中心服務(wù)示例程序應(yīng)用說明Rev.1.00 -示例代碼(ZIP) Apple Notification Center Service(ANCS)示例程序在RX23W的目標(biāo)板上運行,并使用藍(lán)牙le無線通信連接到iOS設(shè)備。
RX23W高速通信組示例程序1.00版-示例代碼(ZIP) 該示例應(yīng)用將間隙參數(shù)設(shè)置為最佳值,并使用le 2MPHY實現(xiàn)RX23W目標(biāo)板對之間的高吞吐量藍(lán)牙LE無線數(shù)據(jù)通信。提供中心和外圍側(cè)項目。

藍(lán)牙網(wǎng)狀堆棧:

網(wǎng)格配置文件作為專用庫“藍(lán)牙網(wǎng)格堆棧”提供,因此請使用它來開發(fā)符合藍(lán)牙網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)規(guī)范的產(chǎn)品。Bluetooth Mesh是一種為構(gòu)建大規(guī)模設(shè)備網(wǎng)絡(luò)而優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò),支持多點對多點設(shè)備通信。這項技術(shù)適用于性能、可靠性和安全性非常重要的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,例如樓宇自動化、傳感器網(wǎng)絡(luò)和資產(chǎn)跟蹤。

可用的示例程序:

示例程序 概述
RX23W組使用藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的溫度和濕度傳感器數(shù)據(jù)通信示例代碼版本1.01 -示例代碼(ZIP) 這是一個示例程序,它使用藍(lán)牙網(wǎng)格模塊中包含的傳感器模型來傳遞溫度和濕度傳感器數(shù)據(jù)。通過使用網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),將有可能長距離傳輸數(shù)據(jù),容易地擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò),并且建立抵抗通信故障的網(wǎng)絡(luò)。

我們提供了適應(yīng)各種應(yīng)用開發(fā)需求的藍(lán)牙低爆速炸藥(Low Explosive)軟件解決方案。有關(guān)更多信息,請參閱協(xié)議棧產(chǎn)品頁面。

藥方(prescription 的縮寫)產(chǎn)品家族的低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧產(chǎn)品頁面

Basic Composition of Bluetooth Mesh Network

 

QE代表BLE[RA,RE,RX]開發(fā)輔助工具

QE代表BLE是一款專用工具,用于在支持低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧的系統(tǒng)中開發(fā)嵌入式軟件。此解決方案工具包在集成了e工作室的開發(fā)環(huán)境中運行e工作室。與QE代表BLE[RX]相結(jié)合,可輕松測試瑞薩藍(lán)牙低爆速炸藥(Low Explosive)微型計算機(jī)RX23W的通信功能,從而縮短產(chǎn)品上市時間。使用此工具生成標(biāo)準(zhǔn)配置文件。此外還可以設(shè)計并生成自定義配置文件。

有關(guān)更多信息,請參閱QE代表BLE[RA,RE,RX]:低功耗藍(lán)牙開發(fā)輔助工具頁面。

QE代表BLE[RA,RE,RX]:低功耗藍(lán)牙開發(fā)輔助工具

QE for BLE (RX)

 

嘗試BT -智能手機(jī)應(yīng)用

TryBT是一款智能手機(jī)示例應(yīng)用程序,支持與藍(lán)牙低爆速炸藥(Low Explosive)產(chǎn)品通信的功能。您可以使用預(yù)裝在RX23W目標(biāo)板中的固件來驗證通信功能。對RA4W1也同樣有效。

另外,我們還提供對應(yīng)的圖標(biāo)圖像以及安卓工作室項目與源代碼,因此您可以在概念驗證階段將此應(yīng)用程序示例用作開發(fā)藍(lán)牙低爆速炸藥(Low Explosive)通信應(yīng)用程序的基礎(chǔ)。

 

Smartphone App: TryBT

 

Windows 10藍(lán)牙LE應(yīng)用程序-窗戶應(yīng)用

Windows 10 Bluetooth LE應(yīng)用是Windows 10的一個應(yīng)用示例,它與預(yù)安裝在評估板上的固件“RX23W的目標(biāo)板”或“RX23W模塊的目標(biāo)板”進(jìn)行通信,控制評估板上的led閃爍間隔,并對按下開關(guān)的次數(shù)進(jìn)行計數(shù)。

此外,還提供了一組可以在Visual Studio 2017中啟動和使用的項目,因此您可以在概念驗證(PoC)階段使用此應(yīng)用程序示例作為開發(fā)運行在Windows上的藍(lán)牙le通信應(yīng)用程序的基礎(chǔ)。

Windows 10藍(lán)牙LE應(yīng)用程序下載:藍(lán)牙le微型計算機(jī)/模塊Windows 10藍(lán)牙LE應(yīng)用程序版本1.00 -示例代碼(ZIP) (PDF文檔+Visual Studio 2017項目集)

Windows 10 Bluetooth LE Application - RX

 

BTTS -窗戶應(yīng)用程序

在開發(fā)過程的"調(diào)查/評估"階段,可以通過使用BTTS(藍(lán)牙測試工具套件)來評估由RX23W提供支持的 藍(lán)牙低爆速炸藥(Low Explosive)的功能和性能,了解新的低爆速炸藥(Low Explosive)功能、API執(zhí)行過程和應(yīng)用程序接口參數(shù)。

在設(shè)備的"認(rèn)證"階段,它可以用作圖像使用者界面工具,用于在無線電法認(rèn)證測試中操作被測設(shè)備(DUT).

Bluetooth Test Tool Suite (BTTS)

 

應(yīng)用解決方案

RX23W的目標(biāo)應(yīng)用:

  • 安全(火災(zāi)探測、防盜探測、面板控制)
  • 計量(電力、自動抄表)
  • 工業(yè)(機(jī)器人、開門器、縫紉機(jī)、自動售貨機(jī)、不間斷電源)
  • 健康和可穿戴身體傳感器
  • 智能家居和遙控玩具
編碼 晶振廠家 描述 系列
XUH536156.250JS4I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ HCMOS XUH
XFC236156.250000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ CML SMD XFC
XFP236625.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 625.0000MHZ LVPECL XFP
XFP236312.500000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 312.5000MHZ LVPECL XFP
XAH335025.000000K Renesas晶振 XTAL OSC XO 25.0000MHZ LVCMOS XAH
XAH335030.000000K Renesas晶振 XTAL OSC XO 30.0000MHZ LVCMOS XAH
XUH736156.250JU4I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ HCMOS XUH
XPP736625.000000I Renesas晶振 0625.000000MHZ 3.3VDC LVPECL 705 XPP
XAH335030.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 30.0000MHZ LVCMOS XAH
XAH335025.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 25.0000MHZ LVCMOS XAH
XAH335006.005284I Renesas晶振 XTAL OSC XO 6.005284MHZ LVCMOS XAH
XAH335006.005284K Renesas晶振 XTAL OSC XO 6.005284MHZ LVCMOS XAH
XFP236156.250000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVPECL XFP
XPC736156.250000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ CML SMD XPC
XPP736156.250000I Renesas晶振 0156.250000MHZ 3.3VDC LVPECL 705 XPP
XPP736312.500000I Renesas晶振 0312.500000MHZ 3.3VDC LVPECL 705 XPP
XAH335006.003968I Renesas晶振 XTAL OSC XO 6.003968MHZ LVCMOS XAH
M670-669.3266 Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 669.3266MHZ LVPECL M670
M670-669.3266T Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 669.3266MHZ LVPECL M670
M690SDM-R01 Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 1.747623GHZ SMD M690SDM
M690SDM-R02 Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 1.747030837GHZ M690SDM
M690SDM-R03 貼片晶振 XTAL OSC VCSO 1.748366885GHZ M690SDM
M690SDM-R04 Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 1.748793733GHZ M690SDM
M692SDM-R01 Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 1.747623GHZ SMD M692SDM
M692SDM-R02 Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 1.747030837GHZ M692SDM
M692SDM-R03 Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 1.748366885GHZ M692SDM
M692SDM-R04 Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 1.748793733GHZ M692SDM
M908-01-156.2500 Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 156.2500MHZ LVPECL M908-01
M908-01-156.2500T Renesas晶振 XTAL OSC VCSO 156.2500MHZ LVPECL M908-01
4ZA078115Y3AACUGI Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4ZA078115Y3AACUGI8 Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4ZA078125Z3AZCUGI Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4ZA078125Z3AZCUGI8 Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4ZA156240Y3AACXGI Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4ZA156240Y3AACXGI8 Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4ZA156240Y3BACXGI Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4ZA156240Y3BACXGI8 Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4ZA156250Y3BACXGI Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4ZA156250Y3BACXGI8 Renesas晶振 IC FREQUENCY SYNTHESIZER 6PIN 4ZA
4EA0750S1Z4BACUGI Renesas晶振 MEMS OSC XO 75.0000MHZ LVDS 4E
4EA0750S1Z4BACUGI8 Renesas晶振 MEMS OSC XO 75.0000MHZ LVDS 4E

 

 

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