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遙遙領(lǐng)先Renesas汽車軟件戰(zhàn)略概述

來源:http://www.fengxong.cn 作者:康比電子 2023年09月19

遙遙領(lǐng)先Renesas汽車軟件戰(zhàn)略概述

從以硬件為中心到以軟件為中心

正如我們的汽車電子解決方案事業(yè)本部部長(zhǎng)片岡先生在其最近的博文 "瑞薩電子晶振汽車業(yè)務(wù)戰(zhàn)略概述"中所述,當(dāng)今汽車的價(jià)值正在從傳統(tǒng)的汽車硬件,如行駛、轉(zhuǎn)向和停止,轉(zhuǎn)向C.A.S.E.(連接、自動(dòng)、共享/服務(wù)和電氣化)的四個(gè)大趨勢(shì)。。 這意味著硬件以外的技術(shù)和服務(wù)的整合,如軟件和云連接,正在取得進(jìn)展,汽車的價(jià)值正在轉(zhuǎn)移到提供前所未有的用戶體驗(yàn)(UX)石英晶體振蕩器。 換句話說,汽車行業(yè)的趨勢(shì),毫無疑問,是走向以軟件為中心的時(shí)代,即汽車的價(jià)值由軟件來定義。

汽車的這些變化也在改變價(jià)值交付的速度。 主要的汽車模型變化每隔幾年就會(huì)發(fā)生一次。 傳統(tǒng)上,一輛汽車一旦推出,在其生命周期內(nèi)不會(huì)增加新的功能。 因此,如果車主想從汽車中獲得一個(gè)新的功能或價(jià)值,必須換成具有所需功能的新車。 然而,在以軟件為中心的未來,車主將能夠持續(xù)使用最新的功能和用戶體驗(yàn),就像智能手機(jī)一樣,而不需要更換新車。

軟件優(yōu)先和左移

開發(fā)適應(yīng)汽車行業(yè)這些變化大趨勢(shì)的車輛并及時(shí)提供給市場(chǎng),以及持續(xù)更新車輛的價(jià)值,石英晶振用傳統(tǒng)的以硬件為中心的開發(fā)方法是很困難的。 為了實(shí)現(xiàn)持續(xù)的價(jià)值輸出,有必要改變?yōu)橐攒浖橹行摹?這方面的關(guān)鍵詞是 "軟件優(yōu)先 "和 "左移"。

軟件優(yōu)先并不簡(jiǎn)單地意味著先建立軟件。 軟件優(yōu)先的方法是,在考慮具體的硬件配置和機(jī)制之前,首先思考你真正想創(chuàng)造什么,想為用戶提供什么新的體驗(yàn)和價(jià)值,然后在此基礎(chǔ)上定義應(yīng)用和服務(wù)的產(chǎn)品規(guī)格。 這種軟件優(yōu)先的方法使得新的解決方案的創(chuàng)造不受組成硬件(機(jī)械部件和E/E系統(tǒng))的約束。

另一方面,左移意味著定義產(chǎn)品特征、差異化因素和質(zhì)量的過程是由開發(fā)者盡早進(jìn)行的。 例如,過去開發(fā)人員使用實(shí)際的硬件來驗(yàn)證系統(tǒng)性能,而現(xiàn)在他們可以使用虛擬環(huán)境,如模擬器,在硬件可用之前對(duì)其進(jìn)行評(píng)估。

虛擬環(huán)境可以大大改善硬件的局限性,如原型和測(cè)量環(huán)境,從而確保評(píng)價(jià)的全面性,這在實(shí)際硬件環(huán)境中是不可能的。 貼片晶振這種改進(jìn)的全面性使每個(gè)過程的輸出更加準(zhǔn)確,并減少了由于返工造成的損失。 通過追求這種左移,產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間可以大大縮短。

圖像
Software First and Shift Left
圖1:軟件優(yōu)先和左移

瑞薩的目標(biāo)是集成虛擬開發(fā)環(huán)境和DevOps解決方案

為了應(yīng)對(duì)汽車系統(tǒng)開發(fā)方式向軟件為中心的轉(zhuǎn)變,我們從2022年開始提供一個(gè)新的集成虛擬開發(fā)環(huán)境,汽車電子晶振,以幫助我們的客戶--汽車制造商和汽車ECU開發(fā)商--實(shí)現(xiàn)軟件優(yōu)先/左移的方式。 我們不僅提供SoC和MCU,還提供傳感器、電源控制、電機(jī)控制和其他各種構(gòu)建汽車E/E系統(tǒng)所需的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 為了確保向客戶提供如此全面的瑞薩器件產(chǎn)品系列的好處,除了傳統(tǒng)的單一器件的開發(fā)工具外,還必須有支持整個(gè)汽車ECU和E/E系統(tǒng)開發(fā)的軟件和開發(fā)環(huán)境。 這種集成的虛擬開發(fā)環(huán)境提供了使用我們的可擴(kuò)展設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)所需的軟件和開發(fā)環(huán)境,而不考慮設(shè)備類型或應(yīng)用類型(AD/ADAS,車載網(wǎng)關(guān)等)。 這使客戶能夠在硬件(設(shè)備、PCBs、ECU)無法使用的早期階段,為他們想要實(shí)現(xiàn)的功能開發(fā)優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用。

我們還致力于創(chuàng)建一個(gè)開發(fā)和運(yùn)營(DevOps)環(huán)境,這是一個(gè)軟件優(yōu)先、左移的理想解決方案。 這種DevOps解決方案由云端虛擬環(huán)境和邊緣的真實(shí)環(huán)境組成,如客戶的開發(fā)現(xiàn)場(chǎng)或最終用戶的汽車。 DevOps解決方案的基本思想是在云端的虛擬開發(fā)環(huán)境中重現(xiàn)邊緣真實(shí)環(huán)境中的設(shè)備、軟件和開發(fā)環(huán)境的使用情況,確定改進(jìn)和客戶對(duì)新功能的需求,盡快開發(fā)下一個(gè)解決方案或產(chǎn)品。

在云端建立一個(gè)虛擬開發(fā)環(huán)境是實(shí)現(xiàn)這種DevOps解決方案的重要的第一步。

圖像
Building virtual environments on the cloud and DevOps Solutions
圖2:云端虛擬環(huán)境和DevOps解決方案

用于系統(tǒng)開發(fā)的多設(shè)備軟件和虛擬開發(fā)環(huán)境

為了實(shí)現(xiàn)這些集成的虛擬開發(fā)環(huán)境和DevOps解決方案,瑞薩從2022年開始已經(jīng)推出多個(gè)解決方案。 其中之一是2022年9月宣布的無硬件的ECU級(jí)軟件開發(fā)集成開發(fā)環(huán)境。

實(shí)現(xiàn)這種系統(tǒng)級(jí)綜合虛擬開發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵詞是 "多設(shè)備"。 在傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)中,ECU是為每個(gè)應(yīng)用準(zhǔn)備的,如電機(jī)控制和發(fā)動(dòng)機(jī)控制,車載晶振,并分布在整個(gè)車輛上。 然而,在未來,集中式和區(qū)域式架構(gòu)預(yù)計(jì)將成為E/E架構(gòu)的主流。 在這些未來的架構(gòu)中,控制域和區(qū)的ECU將需要進(jìn)行非常復(fù)雜和精密的處理。 這就是為什么一個(gè)ECU中集成多個(gè)SoC和MCU。

圖像
Evolution of E/E Architecture
圖3:E/E架構(gòu)的演變

為了支持多設(shè)備配置ECU的開發(fā),瑞薩將從2022年開始提供多設(shè)備的協(xié)同模擬環(huán)境和多設(shè)備的分布式處理軟件。 這使開發(fā)者能夠模擬多個(gè)設(shè)備的合作行為,從而將應(yīng)用功能劃分到多個(gè)設(shè)備中,并將必要的功能最佳地分配給設(shè)備中的CPU和硬件IP,使硬件性能最大化。

圖像
Multi-Device Co-Simulation Environment
図4:多設(shè)備的協(xié)同模擬環(huán)境
圖像
Distributed Processing Software for Multi-Devices
圖5:多個(gè)設(shè)備的分布式處理軟件

云端AI開發(fā)環(huán)境

作為實(shí)現(xiàn)DevOps解決方案的第一步,我們已經(jīng)開始在云端提供開發(fā)環(huán)境。2022年3月與Fixstars共同開發(fā)R-Car的[GENESIS for R-Car]云評(píng)估環(huán)境。使用GENESIS for R-Car,用戶可以輕松地使用各種CNN網(wǎng)絡(luò)算法檢查R-Car V3H的人工智能處理性能,而無需準(zhǔn)備專用硬件,如評(píng)估板或開發(fā)環(huán)境。 此外,用戶還可以通過云端遠(yuǎn)程操作和評(píng)估服務(wù)器上連接的實(shí)際設(shè)備。

對(duì)于人工智能的開發(fā),一套用于優(yōu)化AD/ADAS到R-Car SoC的人工智能軟件的工具,也是與Fixstars合作,將從2022年12月開始提供。

這些工具將人工智能處理中使用的網(wǎng)絡(luò)模型優(yōu)化到R-Car硬件上。 此外,通過為人工智能處理軟件提供高速模擬環(huán)境,我們?cè)谙到y(tǒng)層面上支持客戶的應(yīng)用開發(fā)。

圖像
AI software optimization tools for AD/ADAS for R-Car SoC
圖6:用于R-Car SoC的AD/ADAS的AI軟件優(yōu)化工具

最后

這里介紹的軟件和虛擬開發(fā)環(huán)境是實(shí)現(xiàn)我們綜合系統(tǒng)級(jí)虛擬開發(fā)環(huán)境目標(biāo)的第一步。 今年,我們計(jì)劃發(fā)布一系列新產(chǎn)品,以擴(kuò)大我們的解決方案陣容。 我們將繼續(xù)通過新聞和博客介紹新產(chǎn)品,所以請(qǐng)密切關(guān)注瑞薩的集成虛擬開發(fā)環(huán)境的發(fā)展。
 

編碼 進(jìn)口晶振 描述 系列
XUL535156.250JS6I8 Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVDS SMD XUL
XUL535150.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 150.0000MHZ LVDS SMD XUL
XUL536125.000JS6I Renesas晶振 XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVDS SMD XUL
XUH536156.250JS4I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ HCMOS XUH
XUP736150.000JU6I Renesas晶振 XTAL OSC XO 150.0000MHZ LVPECL XUP
XUP736125.000JU6I Renesas晶振 XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVPECL XUP
XUH736156.250JU4I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ HCMOS XUH
XUL535100.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVDS SMD XU
XUP536212.500JS6I Renesas晶振 XTAL OSC XO 212.5000MHZ LVPECL XUP
XUP536156.250JS6I Renesas晶振 XTAL OSC XO 156.2500MHZ LVPECL XUP
XUL536212.500JS6I Renesas晶振 XTAL OSC XO 212.5000MHZ LVDS SMD XUL
XUL736150.000JU6I Renesas晶振 XTAL OSC XO 150.0000MHZ LVDS SMD XUL
XUL516100.000000I Renesas晶振 CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P XU
XUH518027.120000X Renesas晶振 CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P XU
XUH538024.576000X Renesas晶振 CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P XU
XUH738016.125000X Renesas晶振 CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P XU
XUH738044.736000X Renesas晶振 CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P XU
XUH518033.333333X Renesas晶振 CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P XU
XUH738025.000000X Renesas晶振 CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P XU
XUH738072.000000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 72.0000MHZ HCMOS SMD XU
XUH738022.579200X Renesas晶振 CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P XU
XUH538027.000000X Renesas晶振 CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P XU
XUH538022.579200X Renesas晶振 CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P XU
XUH728025.000000X Renesas晶振 CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P XU
XUH728020.000000X Renesas晶振 CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P XU
XUH538013.000000X 有源晶振 CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P XU
XUH728016.125000X Renesas晶振 CLCC 7.00X5.00X1.30 MM, 2.54MM P XU
XUH538067.108864X Renesas晶振 CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P XU
XUH538125.000000X Renesas晶振 CLCC 5.00X3.20X1.10 MM, 2.54MM P XU
XUH535004.000000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 4.0000MHZ LVCMOS SMD XU
XUH735033.333000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 33.3330MHZ LVCMOS XU
XUH730060.000000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 60.0000MHZ LVCMOS XU
XUH730080.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 80.0000MHZ LVCMOS XU
XUH736030.720000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 30.7200MHZ LVCMOS XU
XUH515045.125000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 45.1250MHZ LVCMOS XU
XUH525125.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 125.0000MHZ LVCMOS XU
XUH715066.600000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 66.6000MHZ LVCMOS XU
XUH715040.000000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 40.0000MHZ LVCMOS XU
XUH736033.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 33.0000MHZ LVCMOS XU
XUH716050.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 50.0000MHZ LVCMOS XU
XUH516033.333300I Renesas晶振 XTAL OSC XO 33.3333MHZ LVCMOS XU
XUH536090.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 90.0000MHZ LVCMOS XU
XUX735080.000000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 80.0000MHZ HCMOS SMD XU
XUH536005.000000I8 Renesas晶振 XTAL OSC XO 5.0000MHZ LVCMOS SMD XU
XUJ730080.000000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 80.0000MHZ LVCMOS XU
XUL530039.000000X Renesas晶振 XTAL OSC XO 39.0000MHZ LVDS SMD XU
XUH516012.000000I Renesas晶振 XTAL OSC XO 12.0000MHZ LVCMOS XU
XUH515100.000000K Renesas晶振 XTAL OSC XO 100.0000MHZ LVCMOS XU
XUH715024.000000K Renesas晶振 XTAL OSC XO 24.0000MHZ LVCMOS XU

 





 

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